全球晶圆生产商巨头格罗方德二季度初步财务数据显示，公司营业收入、净利润均创历史新高，二季度出货了创纪录的 63 万片晶圆。不过受当日芯片板块拖累，格罗方德高开低走，盘中跌超 6%。
全球晶圆生产商巨头格罗方德二季度初步财务数据显示，公司营业收入、净利润均创历史新高，二季度出货了创纪录的 63 万片晶圆。不过受当日芯片板块拖累，格罗方德高开低走，盘中跌超 6%。
公司主要财务数据如下：
- 二季度营收 19.9 亿美元，创历史新高，同比增长 23%，预期为 19.7 亿美元。
- 二季度毛利率 27%，创历史新高，调整后毛利率 28%。
- 二季度 EBITDA 为 7.84 亿美元，预期为 7.077 亿美元。
- 二季度运营利润率为 14.9%，调整后运营利润率 17.6%。
- 二季度净利润 2.64 亿美元，创历史新高，调整后净利润 3.17 亿美元。
- 调整后 EBITDA 利润率为 39.3%，创历史新高。
- 二季度现金、现金等价物、有价证券为 33 亿美元。
格罗方德 CEO Dr. Thomas Caulfield 表示，在美国和欧洲工厂实现两位数增长的推动下，公司二季度出货了创纪录的 63 万片晶圆。格罗方德收入同比增长 23%，实现了创纪录的盈利，朝着长期财务模式取得了重大进展。尽管全球供应链面临挑战，格罗方德团队仍继续执行扩张计划，扩大产能以满足客户的长期需求。公司今年有望实现强劲的增长和盈利能力。
近日，格罗方德宣布延长其与高通的长期协议，该协议令高通从格罗方德位于纽约马耳他的工厂采购的晶圆量增加了 40 亿美元。通过此次延期，到 2028 年，格罗方德与高通包括多个技术领域的长期协议总额为格罗方德贡献超过 70 亿美元的营业收入。
格罗方德和意法半导体也签署了协议，将在意法半导体位于法国克罗勒斯的现有 300 毫米工厂附近建立一个新的联合运营的 300 毫米半导体制造工厂。这座新工厂，再加上格罗方德在德国德累斯顿的产能扩张，到 2028 年将使格罗方德在欧洲的产能达到目前的三倍水平。
此外，格罗方德去年宣布扩建的新加坡工厂，已开始移入设备，投产之后格罗方德新加坡工厂的产能将增加近 50%。
格罗方德于去年 10 月在美国上市，当时正值全球芯片短缺严重影响多种行业，迫使汽车制造、电子生产等行业减产，可谓乘着 “缺芯” 的东风上市圈钱。不过当前形势已明显变化，半导体需求 “急刹车”，供需或迎来新一轮逆转。
格罗方德公布初步业绩数据当日，美光再度下调 Q4 业绩指引。公司预计，第四季度经调整营收将位于或低于此前预计的 68-76 亿美元区间下沿，市场预估为 72.6 亿美元。公司还表示，今年三四季度营收和利润率或连续大幅下滑，且四季度自由现金流或将转负。
美光上述惨淡的业绩展望，外加本周一英伟达预警第二财季销售额不及预期，美股半导体板块周二大跌，费城半导体指数盘中跌幅扩大到 5%。格罗方德股价高开低走，盘中跌超 6%。