台積電三納米芯片 七大客户排隊 蘋果搶頭彩

8 月 17 日，台媒工商時報報道稱，雖然近期有關晶圓代工龍頭台積電可能放緩 3nm 擴產進程的消息頻傳，但台積電已重申 3nm 擴產將按原計劃進行。

業內人士指出，今年底蘋果將是第一家採用 3nm 投片的客户，英特爾明年下半年將擴大采用 3nm 生產處理器內芯片塊（tiles），包括 AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等，會在明年及後年陸續完成 3nm 新芯片開案。

今年來，由於俄烏衝突及全球通脹等外部不利因素，智能手機及消費電子產品需求疲弱，後續車用芯片與高性能計算產品（HPC）芯片需求也可能隨之放緩，業內對明年上半年能否有效完成去庫存仍存疑慮。而以歷史經驗來看，芯片行業不景氣通常會加快芯片開發速度。

隨着主要半導體大廠的新一代芯片技術藍圖慢慢清晰，逐步轉向採用 3nm 製程工藝，台積電預計 3nm 將成大規模且長期需求製程，目前台積電針對 3nm 製程打造的 Fab 18B 廠進入量產，Fab 18 廠區的 P7～P9 廠興建計劃也已啓動。

據台媒報道，蘋果這次搶得 3nm 頭彩，將在下半年將首次採用 3nm 投片，首款產品可能是 M2 Pro 處理器，預計明年的 iPhoneA17 處理器、以及 M2 及 M3 系列處理器都將採用台積電 3nm 製程。

英特爾雖然有意搶攻晶圓代工，但在自家處理器採用 chiplet 設計後，明年下半年其內建繪圖芯片 (GPU) 和運算芯片（CPU）可能將採用台積電 3nm 製程量產，英特爾推出的 GPU、FPGA 等亦會在明、後年之後採用台積電 3nm 投片。

此外，AMD 在明、後年轉向 Zen 5 架構後，部份產品也已確定會採用台積電 3nm 製程投片。至於英偉達、高通、聯發科、博通等大客户，同樣會在 2024 年之後完成 3nm 芯片設計並開始量產。