“传奇老兵” CEO 上任后动作不断，此次旨在通过 “全新融资模式” 拓展资金池，助力芯片制造能力提升，力推 “蓝色巨人” 重返巅峰。
美国正式通过具有里程碑意义的《芯片法案》，为英特尔首席执行官 Pat Gelsinger“重振芯片制造” 的宏伟规划打了一剂 “强心针”。
“传奇老兵” Pat Gelsinger 在 2021 年 2 月重返英特尔后，推出一系列新战略，旨在通过加强芯片制造能力，带领这个陷入泥潭的 “蓝色巨人” 重返巅峰。Gelsinger 曾在 2001 年出任英特尔首任 CTO（首席技术官），并在当时带领英特尔击垮 AMD 成为 “x86 之王”。
但随着英特尔在技术层面被同行甩在身后，Gelsinger 回归后重新将芯片制造能力摆在优先级。在此次的最新战略中，Gelsinger 将目光投向 “芯片基金”，致力于通过融资创新拓展资金池，为旗下芯片工厂及其他大型芯片制造商提供建设资，助力芯片制造能力进一步提升。
“芯片行业的全新融资模式”
媒体称，英特尔已与加拿大资产管理公司 Brookfield Infrastructure Partners 建立合作伙伴关系，将为英特尔位于亚利桑那州、价值 300 亿美元的芯片工厂提供资金支持。
英特尔将此次双方合作描述为 “资本密集型芯片行业的全新融资模式”。Brookfield 将投资 150 亿美元用于收购亚利桑那工厂 49% 的股份，并且将提供相关基础设施建设经验，包括传输线、数据中心和无线蜂窝系统等，英特尔将保留 51% 的股份，合作将定于今年年底完成。
英特尔首席财务官 David Zinsner 表示：
我们与 Brookfield 的合作是业内首创，希望能够在提升（财务）灵活性的同时，保持资产负债表稳定，以此建立一个更为分散且具有弹性的供应链网络。
Brookfield 的管理合伙人 Scott Peak 表示，此类合作在能源和电信等行业中相当常见，如今由于芯片行业不断增长的资本需求，这种模式正逐渐融入其业务之中。
英特尔还提及，此次合作预计将在未来几年内为公司增加 150 亿美元的自由现金流。
并且英特尔预计，公司将有能力对此次全新的融资模式进行 “复制”，并将其称为 “芯片共同投资计划”，旨在 “与其他合作伙伴在全球范围内进行投资建设”。
Zinsner 表示：
此次合作具有里程碑意义，乘着美国《芯片法案》的东风，标志着英特尔向 “聪明资本” 战略（Smart Capital，为公司增长提供现金流，同时提高财务灵活性并提供更高的投资回报）迈出了重要一步。
最终目的：抵消部分资本支出
Zinsner 还补充道，芯片制造成本的上升，以及在 Gelsinger 领导下的快速扩张都促使公司寻找新的资金池，而不是依赖银行贷款或债券销售等传统资金来源。
Zinsner 提及，英特尔的最终目的是通过共同投资、政府支持和预付款来抵消其 20% 至 30% 的资本支出——预计今年将达到 230 亿美元。
除了亚利桑那州两座正在建设的芯片工厂之外，英特尔宣布今年将投资 200 亿美元，在俄亥俄州建立两座芯片工厂，公司还计划向欧洲芯片制造投入 300 亿美元（结合国家补贴）在德国马格德堡市建厂。
英特尔对此估算称，在俄亥俄州和德国的新工厂或将分别耗资 1000 亿美元。