9 月 25 日消息，据台媒报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。台媒援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的 “N3 Plus” 制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。IT 之家了解到，台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。<img alt="文章" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="620" height="82" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png"/>

9 月 25 日消息，据台媒报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。台媒援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的 “N3 Plus” 制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。

消息称 AMD CEO 苏姿丰将拜访台积电 商谈 2nm 和 3nm 芯片产能

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