SEMI:2022 年中国大陆预计将占据全球 200 毫米晶圆产能的 21%
SEMI 在《2025 年 200 毫米晶圆厂展望》报告中宣布,预计从 2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 200 毫米晶圆制造能力将增加 20%,新增 13 条 200 毫米生产线。2022 年,中国大陆预计将占据全球 200 毫米晶圆产能的 21%,其次是中国台湾地区和日本,分别占 11% 和 10%。在 200 毫米晶圆产能扩张方面,到 2025 年,中国将引领世界,增长 66%,其次是东南亚地区,增长 35%,美洲地区增长 11%,欧洲和中东地区增长 8%,韩国增长 2%。