
SEMI:2022 年中國大陸預計將佔據全球 200 毫米晶圓產能的 21%
SEMI 在《2025 年 200 毫米晶圓廠展望》報告中宣佈,預計從 2021 年到 2025 年,全球半導體制造商 200 毫米晶圓製造能力將增加 20%,新增 13 條 200 毫米生產線。2022 年,中國大陸預計將佔據全球 200 毫米晶圓產能的 21%,其次是中國台灣地區和日本,分別佔 11% 和 10%。在 200 毫米晶圓產能擴張方面,到 2025 年,中國將引領世界,增長 66%,其次是東南亞地區,增長 35%,美洲地區增長 11%,歐洲和中東地區增長 8%,韓國增長 2%。