半导体 “寒气” 入侵范围扩大,德州仪器暗示工业领域 “遭殃” | 见智研究

Wallstreetcn
2022.10.26 10:49
portai
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全球最大的模拟芯片制造商德州仪器表示:工业领域砍单情况增多,预计影响还将扩大;汽车和通信将会是仅有的增长动力来源。

10 月 26 日,德州仪器公布了三季报。总得来看,Q3 财报基本上符合市场预期。

22Q3 业绩:

单季度营收 52.41 亿美元 (分析师预计为 51.4 亿美元),同比增 13%,环比增 1%;

净利润为 22.95 亿美元,同比增长 18%;

毛利为 36 亿美元,毛利率 69.01%,环比略降,同比增长 1.12%。

这是公司营业收入连续七个季度以两位数百分比增长。

 

特别值得关注的是,公司四季度的业绩将低于预期。公司最大的下游应用,工业是继消费电子外,又一大领域开始呈现需求疲软的趋势。

需求方面反应,汽车和通信是仅剩没有被寒气入侵的领域

22Q4 业绩指引:

营收:44 亿—48 亿美元,低于分析师预期的 49.3 亿美元;

每股收益:1.83 美元—2.11 美元,低于分析师预期的 2.22 美元。

华尔街见闻·见智研究认为:

德州仪器作为模拟芯片的龙头公司,客户范围大(10w+),需求来源广泛,业务订单量能够一定程度反应行业整体的需求情况。(2021 年,TI 以 19% 的市占率排名第一,ADI 位居第二,市占率为 12.7%,其他公司市占率均不超过 10%。)

除了市场已经达成共识的消费电子需求疲软外,现如今工业领域的砍单率变高,并且预计此情况有扩大的趋势。

下游客户正在平衡库存与需求,因此这将预示着工业领域也开始出现需求不振的情况,产业链上的公司大概率也会受到影响,未来很大程度会反应在业绩上。这也是为什么市场开始恐慌的重要因素之一。

 

模拟芯片是什么?

根据 WSTS 定义,设备中 50% 及以上面积被模拟电路占用的芯片归类为模拟芯片。

狭义的模拟芯片,其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成;广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片。

 

2021 年全球半导体市场总规模达 5558.93 亿美元,其中集成电路占比为 83.29%;模拟芯片属于集成电路的四大领域之一,市场份额为 16%,2021 年模拟芯片的市场规模为 741.05 亿。

 

根据 WSTS 预测,2022 年全球模拟芯片市场规模将达 845.39 亿美元,同比 +14.08%。其中,汽车和通讯将是专用模拟芯片增速最快的下游领域,预计 2022 年将分别增长 17% 和 14%。

 

德州仪器具有龙头效应,暗示工业需求不振

德州仪器作为全球最大的模拟和嵌入式处理芯片制造商,产品种类高达 8 万多种。这类芯片的下游应用广范,包括工业、汽车、消费电子等;对公司收入占比分别为 41%、21%、24%。

近年来,德州仪器一直专注于高毛利率的工业和汽车领域,降低消费电子的份额。

Q3 收入结构来看

模拟芯片:实现收入 39.93 亿美元,同比增长 13%,环比持平;

嵌入式业务:实现 8.21 亿美元,同比增长 11%,环比持平;

其它业务:实现 4.27 亿美元,同比增长 20%,环比增长 7.02%。

见智研究认为:模拟和嵌入式产品的增长速度看起来是不及市场平均水平;基于公司在 19 年后的业务高速增长,导致基数很高,所以增速看起来较低。

(嵌入式处理器包括 MCU、信号处理器 DSP 等)

 

下游应用端:

工业领域收入环比持平,但已经看到需求开始疲软;

汽车领域需求仍然持续强劲,收入环比增 10%;

消费电子收入环比下降 10%+;

通信设备领域收入环比增长高个位数;企业级市场收入环比增中个位数;

见智研究认为:从公司的收入结构来看,此前,消费电子的需求不振对公司的业绩影响较小。

但是,工业的需求疲软将对公司的整体收入造成较大程度的影响。而汽车领域即便是模拟芯片下游增长最快的市场,但是对德州仪器的业务贡献量也是有限,几乎与消费电子齐平。

目前来看,汽车和通信这两部分的客户需求暂时没有出现明显下降,通信的业务占比也较小。

 

逆周期补库存

本季度公司的库存金额为 24 亿美元,环比增长 2.05 亿美元;

存货周转天数是 133 天,环比上升 8 天;

见智研究认为:要重点关注的是公司将在需求下降周期内,持续增加库存量。

一方面是,这类芯片生命周期较长,一般大于十年,所以大概率不会出现产品淘汰的情况。

另一方面是,在下行周期时备货也是为了将来在需求回暖时,能够有足够的产能供应。

公司认为:库存积压的风险没有库存储备不足所面临的潜在损失大。

 

IDM 模式,需要较多资本投入

公司采用的是 IDM 模式,自己生产芯片。这就需要更多的投入建厂、扩产能。

在过去 12 个月,公司的资本开支为 31 亿美元,22Q3 单季度资本开支为 7.9 亿美元,RFAB2 新厂已经开始生产,LFAB 新厂则预期在 2022E 底开始生产;位于 Sherman 的 SM1、SM2 新厂建设也按计划进行中,预计在 2025 年投产。

另外,公司主要采用的是直接给客户供应,而非经纪人代理模式。公司的线上渠道在 Q3 的订单有下滑趋势,但是占比较小。

 

小结:

德州仪器今年四季度业绩将不及预期的情况,对于模拟芯片行业的需求下降趋势有重要指引。目前最大的变化在于工业领域的砍单情况变化,并且预计将呈现扩大的趋势,值得市场开始重视。

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