东方证券表示,天时地利人和,国内半导体设备厂商迎黄金发展期。
12 月 14 日,半导体板块掀涨停潮,易天股份、敏芯股份20CM 涨停,中晶科技、大港股份、国星光电、同兴达、文一科技等十余股封板,盈方微、芯源微、拓荆科技等也大幅走高。
消息面上,昨天盘后有传言一项半导体产业扶持计划。
值得注意的是,整个半导体产业链中,不管是消息还是分析师研报上,其中的设备细分关注度都比较高,所以今天来跟大家聊聊半导体设备相关的问题。
半导体设备包含哪些?
资料显示,半导体行业产业链上游支撑产业主要是半导体设备和材料,中游集成电路产业包括 IC 设计、制造和封测,下游应用产业有 PC、通信、新能源等。
据上海证券研报,芯片生产实现硅料—硅片—裸晶圆—成品芯片的转变需要经过上千道工序,其中每一道工序都需要专门的半导体设备的协同。具体来看,半导体设备可分为硅片制造设备(<5%)、晶圆加工设备(80%)和芯片封测设备(10%+)。
对应具体的芯片生产工序以及工艺的不同,半导体设备拥有超 50 种的细分类型,例如刻蚀设备(ICP/CCP)、沉积设备(CVD/PVD/ALD)、光刻机(EUV/DUV/浸没式)、清洗机(槽式/单片式)、量测设备(膜厚/缺陷/光学尺寸)、测试设备(测试机/分选机/探针台)等。
东吴证券表示,相较半导体设计、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测,中国大陆未来 5 年将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总规划月产能将超过 160 万片,对半导体设备的需求将维持高位。
东方证券也表示,天时地利人和,国内半导体设备厂商迎黄金发展期。
1) 天时:2022 年以来,地缘政治不确定性升级,半导体供应链自主可控战略意义凸显,而半导体设备作为主要 “卡脖子环节” 迎来国产化的黄金窗口期。
2)地利:我国已成为全球最大的终端消费和制造中心,全球半导体产业向中国大陆转移,国内晶圆厂商的大幅扩产,极大地拉动国内半导体设备需求,助推国产化进程。
3)人和:从自身来看,国内半导体设备厂商持续取得突破,已实现 28nm 制程以上工艺技术覆盖,还有部分厂商技术达到国际先进水平。
比如中微公司的 CCP 刻蚀设备已经可以覆盖 5nm 以下的逻辑芯片以及 128 层 3D NAND 产线;北京屹唐干法去胶设备可用于 90nm 到 5nm 逻辑芯片;拓荆科技的 PECVD 也已开展 10nm 及以下制程产品验证测试。
东方证券认为,未来随着半导体产业向中国大陆转移,行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展,叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手,国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。
从招标数据来看,据德邦证券统计的样本,2022 年 11 月晶圆厂共招标 268 台半导体设备,创 2022 年新高。
从细分设备来看,今年 1-11 月中国产化率大于 50% 的有去胶、清洗、刻蚀设备,国产化率在 20%-30% 的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备,国产化率小于 20% 的有量测、离子注入、光刻设备,国产化率仍有较大空间。
量/检测设备有望迎国产化最佳窗口期
众多细分设备中,多家分析师重点提到了量/检测设备的机会。
资料显示,量/检测设备是半导体制造重要的质量检查工艺设备,价值量占比较高,2019 年销售额在半导体设备中占比达到 11%,仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备,远高于清洗、涂胶显影、CMP 等环节。
全球范围内来看,KLA 在半导体量/检测设备领域一家独大,2020 年在全球市场份额高达 51%,中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源等本土厂商虽已经实现一定突破,但量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一。
数据显示,若以批量公开招标的华虹无锡和积塔半导体为统计标本,2022 年 1-10 月份 2 家晶圆厂量/检测设备国产化率仅为 8%,远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。
东吴证券表示,展望未来,在美国制裁升级背景下,KLA 在中国大陆市场的业务开展受阻,看好在此轮制裁升级刺激下,本土晶圆厂加速国产设备导入,量/检测设备有望迎来国产化最佳窗口期。
相关公司方面,其表示可以关注精测电子、赛腾股份、中微公司,以及即将上市的中科飞测。
下行周期预计 2023 年二季度触底
最后,关于半导体整个行业的情况也稍微提一嘴。
从全球半导体销售情况来看,据美国半导体产业协会(SIA)数据,2022 年 9 月,全球半导体市场销售额为 470.0 亿美元,同比下降 3.7%,环比下降 0.5%,而中国半导体市场销售额为 144.3 亿美元,同比下降 15.1%,环比下降 3.0%。
德邦证券表示,目前全球半导体销售仍处于下行周期中,从上一轮中国半导体销售数据来看,下行周期时间为 1.5 年左右,考虑到本轮下行周期从 2021 年底开始,预计中国半导体销售增速或将于 2023 年二季度左右触底。随着下游销售增速 2023 触底,半导体设备销售额下滑或将改善。
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