据媒体报道，台积电计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，目前该公司正与其主要供应商就相关事宜进行深入谈判。知情人士称，若最终决定建厂，该工厂最早可能在 2024 年开工建设，或专注于 22nm 及 28nm 制程。
赴美设厂后，台积电又将目光瞄准了欧洲。
12 月 23 日下午，据媒体报道，台积电计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，目前该公司正与其主要供应商就相关事宜进行深入谈判。
据知情人士透露，台积电将于明年初派遣一个高管团队前往德国，讨论当地政府对其未来工厂的支持程度以及当地供应链满足其需求的能力。
媒体援引知情人士消息称，预计在明年的访问后不久，台积电将会对是否建厂作出最终决定。若最终决定建厂，该工厂最早可能在 2024 年开工建设。
制造芯片是一个极其繁琐的过程，需要光刻机、刻蚀机等 50 多种设备，以及 2000 多种材料。据知情人士透露，台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点在于他们是否也可以进行支持该工厂所需的投资。报道称，一家关键材料供应商表示，“我们会尽力支持我们的客户”，同时该供应商也指出，这可能需要国家层面的支持。
报道还称，德累斯顿工厂或将专注于 22nm 和 28nm 制程，这类似于台积电日本合资工厂的产品定位。
台积电发言人称，公司还尚未决定是否在欧洲建厂，“不排除” 在德累斯顿建厂的可能性。
去年，该芯片制造商去年就曾考虑在欧洲建厂，不过俄乌冲突终止了初步审查阶段，此后没有取得实质性进展。知情人士称，欧洲汽车制造商对本地制造芯片供应的需求不断增长，促使台积电重新考虑了这一想法。
11 月 23 日，为扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖，大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额，欧盟 27 国就就一项为芯片生产提供资金的价值 450 亿欧元（约合 466 亿美元）的计划达成一致。目前，欧洲在芯片生产中所占的份额从 2000 年的 24% 下降到了如今的 8%，而《芯片法案》的目标是到 2030 年将这一数字提升到 20%。
目前，全球芯片制造商竞相在世界范围内扩大产能。台积电、英特尔和三星承诺在未来十年内投资至少 3800 亿美元，在中国台湾地区、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列建立新工厂。
本月早些时候，台积电在美国亚利桑那州投资的半导体代工厂举行上机典礼。本次，台积电宣布加大对美国亚利桑那厂的投资力度，从原计划的 120 亿美元提升至 400 亿美元，成为美国历史上最大的外国投资之一；工艺制程从原先 5nm 升级至 4nm，并计划再建一座 3nm 晶圆厂。台积电称，美国厂的两期工程完工后，合计年产超过 60 万片晶圆（单月产能 5 万片），终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。