更看好汽车芯片业务，“今年汽车会增长”。
1 月 12 日，台积电发布 2022 年第四季度财报：营收符合业绩指引，毛利率保持较高水平，连续两个季度超 60%。其中，智能手机营收占比 38%，次于 HPC（高性能计算）排名第二。
智能手机库存反复波动，行业总体对 2023 年预期较为悲观，但台积电在 1 月 12 日举行的 2022 年第四季度法说会却传出积极信息：台积电总裁魏哲家表达了对 2023 年下半年智能手机芯片需求复苏的信心，这一点与光学镜头巨头大立光和传感器龙头韦尔股份观点相反，联发科看法接近台积电。
在具体产品方向上，台积电和韦尔股份都对汽车业务更有信心。台积电法说会和韦尔股份会议纪要均显示，两者对汽车芯片或汽车高清光学摄像头/连接芯片（CIS/LVDS/CAN/LIN/SBC），态度均较为乐观。值得一提的是，1 月 16 日，经库存计提后，韦尔股份大涨 8.15%。
据毕马威发布在 2022 年 12 月中旬的第 18 期年度全球半导体展望，汽车芯片将进入业务导入快车道，并首次超过无线通信芯片的需求，成为 2023 年最重要的收入驱动因素。
看好下半年手机 IC 需求
台积电在 1 月 12 日表示，受个人电脑和智能手机市场低迷、以及客户调节库存影响，其 7nm 和 6nm 产能利用率达不到过去 3 年所处的高点，这预计会影响 2023 年一季度业绩表现。
台积电预计，2023 年 Q1 营收为 167 亿美元-175 亿美元，毛利率为 53.5%-55.5%，环比均出现较大下滑幅度。
在刚刚过去的 2022 年 Q4，台积电业绩总体仍呈较好的增长态势。
2022 年第四季度，台积电实现营业收入 199.3 亿美元，环比下降 1.5%，同比增长 26.7%；毛利率 62.2%，环比增加 1.8 个百分点，同比增加 9.5 个百分点；归母净利润 94.28 亿美元，环比增长 5.4%，同比增长 78%。
其中，7nm 和 5nm 收入占比合计 54%，环比持平。2022 年，N7 和 N5 营收合计占比 53%，环比增加 3 个百分点。
从台积电 6 个板块收入结构看，涨跌不一：智能手机、IoT 和数据通信设备（DCE）三大应用营收环比分别下降 4%、11% 和 23%，高性能计算（HPC）、汽车和其他三大应用收入环比分别增长 10%、10% 和 28%。2022 年，全球智能手机市场景气度低迷，台积电智能手机应用收入占比从 2021 年的 44% 降到 2022 年的 39%。
受益于 HPC 业务的良性增长，台积电在 2022 年下半年的业绩表现优于行业平均水平。
产品组合是台积电应对细分市场出现阶段下滑的应对手段：2022 年四季度，台积电 5nm 技术贡献了 32% 的收入，7nm 技术贡献占比 22%，先进技术（定义为 7nm 及以下）占技术收入的 54%。2022 全年，5nm 技术贡献占全年收入百分比为 26%，7nm 技术贡献 27%，先进技术占技术总收入的 53%，高于 2021 年的 50%。
台积电的高毛利一直为业界瞩目，2022 年 Q4 毛利率环比高 180 个基点，达到 62.2%，环比提升 1.8 个百分点，主要受益于外汇波动，也就是新台币贬值——“新台币在（2022 年）第四季度从第三季度的 32 贬值到 31，给了我们大约 140 个基点的毛利率扩张，但是被较低的晶圆利用率所抵消”。
台积电表示，未来长期毛利率将保持在 53% 及以上。2023 年 Q1，预计毛利率可打 53.5%-55.5%。
总的来说，最近台积电、韦尔股份、大立光和联发科（2022 年 10 月-11 月），对智能手机业务的预期大致分两派：台积电和联发科作为芯片代工巨头，对智能手机市场在 2023 年的表现相对更乐观；智能手机图像传感器巨头韦尔股份谨慎乐观，光学镜头龙头公司大立光非常悲观。
台积电表示，智能手机库存高峰在 2022 年 Q3 已达峰，最近调整剧烈，2023 年上半年出货会持续，“有信心下半年，我们的（智能手机）业绩会反弹”；联发科则在 2022 年 10 月底的全球法说会上称，“终端市场的需求，在 2023 年仍具有挑战性”。这个表态较为谨慎和保守。
但联发科技总经理陈冠州乐观态度更明确。陈冠州在 2022 年 11 月 14 日对华尔街见闻表示，全球智能手机库存调整在 2023 年会进入新阶段：“很可能从 2023 年下半年开始，市场需求会出现部分反弹”。
台积电更透露，业界对智能手机 SoC 芯片的技术需求没有放缓，而近年来一些超大规模公司都在投入资源开发 ASICs（专用芯片），这些公司也会找台积电代工。
瞄准汽车芯片强劲需求
1 月 15 日晚，韦尔股份发布业绩预计公告称，2022 年其归母净利润预计降幅高达七成，同时计提的存货跌价准备高达 13.4 亿-14.9 亿元。此事引发市场高度关注，但在 1 月 16 日，韦尔股份意外上涨 8.15%。
当日下午韦尔股份财报电话会议称，尚需两个季度，将库存恢复到比较合理的水平；在订单能见度上，目前尚无较大转向，但 2-3 月份在某些细分行业，比如汽车安防等，会比 2023 年 12 月评估略有好转。
韦尔股份是全球第二大汽车 CIS（图像传感器）供应商，其车载 CIS 芯片以 29% 市占率位居全球第二，拥有从环视到 ADAS 以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案。
台积电法说会也提到了汽车芯片需求，称 “汽车需求仍然非常强劲，我们预计汽车（业务）今年将增长”。2022 年，台积电汽车业务板块营收同比增长 74%，占全年营收 5% 的比例。
据毕马威在 2022 年底发布的半导体报告展望，汽车芯片将首次超过无线通信芯片的需求，成为 2023 年最重要的收入驱动因素。
毕马威全球和美国领导人马克吉布森在一份声明中说，“尽管存在挑战，但汽车行业对更多芯片的快速增长需求，使该行业对未来增长持谨慎乐观态度。”
毕马威曾做过预测，到 21 世纪 30 年代中期，汽车半导体收入将达到每年 2000 亿美元，到 2040 年，这个数值将超过 2500 亿美元。这个规模将取代长期以来被视为该行业最重要的收入驱动因素的无线通信，这项业务将在 2023 年展望中滑落至第二位。物联网（IoT）、云计算和人工智能（AI）的重要性分列第三、第四和第五位。
小米创始人、CEO 雷军曾说，现在的汽车，其实本质就是 “装上轮子的智能手机”。
随着这种趋势的越发明显，车用芯片需求预料将爆发性成长。目前装配内燃机引擎的汽车平均需要 200-300 颗芯片，但自动驾驶汽车需要超过 2000 颗芯片。三星电子预期，不需驾驶介入的 Level 5 全自驾车辆，需要约 300 GB 的 DRAM 容量。
自动驾驶汽车（Autonomous Vehicle），是指一种通过传感器和运算单元实现无人驾驶的智能汽车，其核心硬件模块包括电子控制单元（ECU，Electronic Control Unit）或域控制器（DCU，Driving Control Unit）和传感器（感知元件）两大部分。
智能化是新能源汽车的核心之一，也是汽车行业未来重要发展方向。自动驾驶又是智能化最大的特征，几乎成为目前新能源汽车的标配功能。因此，对芯片的需求，将随着自动驾驶技术应用的深度落地，变得越来越强。
IHS Markit 在 2022 年初发布研究报告预估，2022 年初的车用芯片市场规模为 450 亿美元，预料将在 2030 年前成长到 1100 亿美元，年成长率约 9%；尽管整体晶片需求下滑，但 2023 年车用芯片市场荣景依然光明。现代汽车证券预估，2023 年车用芯片市场将同比扩增 15.5% 到 670 亿美元。
1 月 12 日，台积电总裁魏哲家表示，台积电正在考虑在欧洲建设汽车芯片厂；而台积电 CEO 魏志刚则在台积电财报电话会议上称，“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法 100% 供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年（2023 年）汽车发货量将再次增长。”