苹果自研 5G 芯片因功耗及能效不及预期，推出时间将延迟到 2025 年之后，预计将采用台积电 4nm 制程，届时将搭载于 iPhone 17 系列。
苹果为 Mac 系列打造的 Apple Silicon 处理器已推进至 M2 Pro 及 M2 Max，但苹果为 iPhone 量身设计的 5G 芯片却一延再延。
周四，据媒体报道，业界消息称苹果自行开发的 5G 芯片预期要延迟到 2025 年之后才会推出，所以今年的 iPhone 15 及明年的 iPhone 16 仍会采用高通 5G 芯片。
去年 10 月便有消息称，苹果 5G 芯片技术已开发出炉，原计划在 2023 年推出自研芯片，但因为功耗及能效表现不如预期，推出时间将延迟到 2025 年之后，预计将采用台积电 4nm 制程，届时将搭载于 iPhone 17 系列。
苹果自研 5G 芯片及配套射频 IC 的代工订单仍然全数交由台积电生产。据供应链业者推估，苹果每一代 iPhone 手机的年度备货量约 2 亿部，5nm 和 4nm5G 芯片的总投片量将高达 15 万片，配套射频 IC 的 7nm 总投片量为 8 万片，相关订单可望在 2025 年开始进入生产，将为台积电增添新成长动能。
此外，据悉苹果和高通不和已久，双方曾于 2016 年爆发专利授权费用法律战，于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在 iPhone 中采用高通 5G 调制解调器芯片，但仍然决定自行研发 5G 调制解调器芯片，并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
苹果在其 iPhone 14 系列中使用了高通的骁龙 X65，分析师预计将在今年晚些时候发布的 iPhone 15 机型将部署同一芯片的升级版本。高通方面表示，其计划没有变化，2025 财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。