万绿从中一点红。
在创出史上最高毛利率纪录的同时，中芯国际管理层却给出了无法持续或突破这项业绩纪录的展望。个中原因，显而易见，而行业需求不足，对中芯国际毛利率的压力，也在快速增加。
总的来说，中芯国际 2022 年业绩靓丽，但面对众所周知的因素以及行业需求低迷压力，2023 年业绩无法在 2022 年的基础上再进一步。
从营收结构看，中芯国际汽车类芯片产销两旺；工业类芯片没有库存；消费电子类库存虽高，但预计能在半年内消化完成；手机芯片库存较高，仍需消化时间。
在消费电子类和手机芯片中，库存最高的是和显示驱动类相关的芯片，无论是电视、手机屏幕或面板类，库存消化可能要超过三个季度，个别厂家库存消化时间更长，可能会达到一整年。
国内最强晶圆代工制造商
中芯国际最近发布的 2022 年第四季度财报显示，2022 年，中芯国际全年营收突破 72 亿美元，同比增长 34%。这是继 2021 年全年实现营收增幅超过 30% 之后，营收增速超越三成的第二个完整年度。
最引人注目的是，财报显示，2022 年，中芯国际毛利率增长到 38%，创历史新高纪录。
在进一步分析中芯国际业绩之前，有必要对其在产业链中的整体概况做个简要回顾。
在芯片全产业链中，处于最上游的是芯片设计厂商，如 PC CPU 厂商 AMD、智能手机 CPU 厂商苹果、高通和联发科（国内的华为和紫光展锐）、GPU 厂商 NVIDIA 和 AMD 等和射频/功率芯片商 Infineon 等。
这些芯片设计商主要分两类：一是以苹果为代表的公司，芯片用于自身产品，比如 iPhone 14 Pro 搭载的 A16 芯片；二是高通、联发科、NVIDIA 和 AMD 等公司，其设计的芯片不用于自身产品，而是供应给市场，比如高通骁龙 8 Gen 2 芯片。
大部分芯片设计商都采用了 Fabless（无工厂）模式，即只负责芯片设计，将芯片制造交于像中芯国际这样的晶圆代工方。
从产业链角度看，芯片设计完成后，随后即进入生产环节。在这个环节中，第一步是制造。中芯国际即致力于芯片制造环节，与台积电、三星、联电和华虹等，同属于一个产业链环节。
由于负责给芯片设计厂商代工制造，因此就叫 foundry（工厂）晶圆代工商。Foundry 是指负责芯片生产制造的厂商，比如中芯国际。
除 Fabless（无工厂）和 foundry（工厂）模式，还有第三种模式：IDM（Integrated Device Manufacture），即包揽设计、制造、封装测试到销售自有品牌 IC 所有环节的半导体垂直整合型公司。
芯片制造流程，大致分为晶圆清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化。其中，光刻是关键工艺。这一步需要的原料主要是半导体硅片、电子特气、光掩模、光刻胶和靶材等。
在芯片制造环节，需要包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、CVD、PVD、离子去胶机和离子注入机等设备。其中，光刻机是关键的核心设备。
光刻机目前已迭代至第五代 “极紫外 EUV”，于 2010 年由 ASML 推出，采用 13.5nm 极紫外光（EUV），最小制程工艺 20nm-7nm。另外，深紫外 DUV 光刻机迭代到了第四代，ASML 在 1986 年推出，采用 193nmArF（氟化氩）准分子激光光源，最小工艺 45nm-20nm/130nm-65nm。
中芯国际因特殊原因，缺乏极紫外 EUV 光刻机，原本无法达成 7nm 工艺制程的芯片制造。但是，台积电研发了（湿法光刻），经 193nmArF 经纯净水折射，等效波长 134nm，使用 DUV 光刻机，也可以实现 7nm 制程工艺。
因此，虽然没有 EUV，但通过浸没式光刻技术（DUV），中芯国际也能实现 7nm 制程工艺。这项技术的关键主导人，就是中芯国际现任联合首席执行官梁孟松。
台积电能成就如今的全球晶圆代工霸主地位，离不开被称为 “台积电研发六骑士” 的林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松和余振华。
其中，梁孟松博士，毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及计算器科学系，目前是电气与电子工程师协会院士。梁孟松主要从事内存储存器和先进逻辑制程技术开发，在半导体业界拥有逾 35 年行业经验（在台积电任职 17 年），拥有逾 450 项专利，曾发表技术论文 350 余篇。
2017 年，梁孟松加入中芯国际。次年，中芯国际芯片制程工艺突破 14nm，2019 年 14nm 成功量产。
总的来说，中芯国际处于芯片制造（foundry 晶圆代工）产业。目前，中芯国际拥有 14nm 制程工艺的芯片量产能力，也是国内最先进且是国内唯一的 FinFET 生产线的拥有商。
亮点：汽车芯片供不应求
在创出史上最佳年度毛利率纪录的同时，中芯国际已开始受外部地缘和行业需求低迷影响，靓丽业绩难以持续。
中芯国际 2022 年四季度财报显示，其单季营收为 16.213 亿美元，环比下降 15%，毛利率为 32%，低于三季度的 38.9%，环比下降 6.9%。对此，中芯国际称，销售收入下降主要由于 2022 年第四季产能利用率下降及产品销量减少所致。
不仅如此，中芯国际展望 2023 年时认为，今年上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。
基于此，中芯国际在今年第一季度给出的指引并不积极：其收入预计环比下降 10%-12%，毛利率预计降至 19%-21%；在外部环境相对稳定的前提下，中芯国际预计 2023 全年，销售收入同比降幅为低十位数，毛利率约 20%。
2022 年四季度，中芯国际实现归属净利润为 4.26 亿美元，同比下降 26.4%；实现毛利 5.18 亿美元，同比下滑 6.2%；毛利率为 32%，2021 年同期为 35%。
中芯国际业务主要分晶圆和其他，两者对营收的贡献率分别占比 91.1% 和 8.9%。其中，晶圆收入结构又分为应用类和尺寸类（8 英寸晶圆营收占比 35.6%，12 英寸晶圆营收占比 64.4%）。
应用方面，分智能手机、智能家居、消费电子和其他，2022 年第四季度，营收占比分别为 28.6%、10.8%、21.6% 和 39%。
中芯国际联合首席执行官赵海军在 2 月 10 日举行的 2022 年第四季度业绩说明会上表示，2022 年智能手机、电脑、家用电器等市场需求由暖转冷，客户下单意愿明显减弱，产业链从供不应求进入去库存的下行周期。
看上去没有好消息，但赵海军提到，手机和消费电子需求在下半年会有些许回升。这与 1 月 12 日台积电 2022 年第四季度财报的法说会对智能手机芯片需求的看法趋同。
赵海军说，“目前智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求可以抵消部分手机和消费电子需求疲弱的影响。虽然下半年可见度依然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。”
对板块库存消化所需时间有何预估？
赵海军表示，目前手机芯片库存相对很高，消费电子类会在半年内消化完毕，工业和汽车类没有库存，尤其汽车芯片供不应求。在手机和消费电子中，库存最高的是和显示驱动类相关的芯片，无论是电视、手机屏幕、面板类，其库存可能要超过三个季度，个别厂家的库存可能够用一整年。
值得一提的是，中芯国际在 2022 年四季度有 1.21 亿美元的利息收入，同比增长 103.7%。
由于是季度财报，因此缺乏 FinFET 先进制程和 28nm 成熟制程营收数据，故无法观察这家国内最顶尖芯片代工商在当前行业和地缘格局影响下，其技术落地和商业化方向有无变化或变化程度。
从目前财务数据和高层公开的表态看，中芯国际未来仍会以发展成熟制程工艺为主要方向。
赵海军说，“公司将稳步推进四个成熟 12 寸工厂的产能建设。由于全球各区域都启动了在晶圆厂的建设计划，所以主要设备的供应链依然紧张，预计到年底月产能的增量与上年相近。”
中芯国际 2022 年实际资本开支为 63.5 亿美元，较年原预期值减少 2.5 亿美元。2023 年资本开支与 2022 年相比大致持平，主要用于成熟产能扩产，以及新厂基建。