芯片公司的 2023，会好吗？

虽说 2022 年整个半导体产业弥漫着各种不利因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看，整体情况还都不错，但是 2023 年或将是一场 “灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振，另一方面，消化库存也需要时间，供过于求的局面短期难以改写，2023 年全球芯片行业的市场压力依然不小。

我们看到，2023 年不少芯片企业节衣缩食，砍资本支出，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023 年全球芯片行业资本支出仅为 1381 亿美元，同比降幅高达 26%，不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。

晶圆代工厂商

三星：资本支出与 2022 年持平

2022 年三星全年收入为 302.23 万亿韩元，创历史新高，营业利润为 43.38 万亿韩元。对于 2023 年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可能暂时回落，不过将在下半年开始复苏，主要集中在 HPC 和汽车行业。三星将扩大先进节点和产品的比重，如 DDR5、LPDDR5x 和 Gate-All-Around (GAA) 工艺。目前三星的 3nm 第一代工艺正在量产，良率稳定，在第一代量产经验的基础上，3nm 第二代工艺正在快速推进。届时三星的 3nm 制程将开始收获订单，例如谷歌的 Tensor G3 和高通骁龙 8 Gen3 芯片组。

在资本支出方面，2022 年的资本支出总额达到 53.1 万亿韩元，其中半导体 47.9 万亿韩元，显示器 2.5 万亿韩元。三星表示将 2023 年的资本支出将与 2022 年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好机会，三星不会减少晶圆生产或停止芯片生产线。

台积电：资本支出略低于去年，估计 320~360 亿美元

台积电 2022 年全年实现营收 22638.9 亿元，同比增长 42.6%，净利润 1.017 万亿元，同比增长 70.4%，首度超越万亿元新台币大关。展望 2023 年，总裁魏哲家预计不含存储的全球芯片产值约衰退 4%，芯片代工产业约下滑 3%。

至于 2023 年资本支出方面，台积电 1 月 12 日宣布，今年资本支出估计介于 320 亿美元至 360 亿美元，略低于去年历史新高 363 亿美元。台积电预估，今年资本支出约 70% 用于先进制程技术，约 20% 用于特殊制程，其余约 10% 用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调，将持续投入研发投资，估计今年研发支出将增加两成，去年研发费用占营收比重约 7.2%，今年相关占比预期将提升到 8% 至 8.5%。

英特尔：2023 砍掉 30 亿美元资本支出

英特尔是芯片行业中遭受打击最严重的公司之一，因为其大约一般的收入来自其 PC 芯片部门。2022 年英特尔全年营收为 631 亿美元，较 2021 年的 790 亿美元下跌 20%，净利润为 80.14 亿美元，较 2021 年的 198.7 亿美元暴跌 60%，这几乎是是英特尔 20 多年来最糟糕的年报。而且英特尔 CEO 基辛格表示，经济的不确定性持续到 2023 年。

因此，英特尔做出了一系列资本支出调整，包括在 2023 年通过裁员、推迟建厂计划以及其他一些紧缩措施（如暂停 RISC-V 计划和网络交换机业务等），来削减 30 亿美元的资本支出，并且到 2025 年底减少 80 亿至 100 亿美元。

在英特尔核心业务出现疲软之际，它正在扩大晶圆代工规模，目标是 2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。自转型代工业务以来，英特尔的代工业务在稳步推进。2022 年其代工服务同比增长 14%，第四季度营收为 3.19 亿美元，同比增长 30%。

综合而言，面对 AMD 在 PC CPU 的猛追猛打，以及台积电和三星在晶圆代工领域的压制，2023 年和 2024 年对英特尔来说会非常艰难。

存储芯片供应商

过去一年，储存芯片产业经历了库存过剩、订单减少、价格暴跌，然而，2023 年，存储行业的寒冬还在继续。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2023 年的全球存储芯片市场还将出现 17% 的降幅。

SK 海力士：利润大跌 44%，2023 年资本支出减半

2022 财年收入为 44.648 万亿韩元（363.2 亿美元），同比增长 4%，但营业利润约为 7.007 万亿韩元 (合 57 亿美元)，较 2021 年的 12.41 万亿韩元 (合 109.9 亿美元) 下降 44%。

对于 2023 年的市场情况，SK 海力士认为，上半年行业低迷更为严重，但预计市场状况将在今年下半年逐步改善。由于不确定性依然存在，SK 海力士将继续减少投资和成本，同时通过优先考虑具有高增长潜力的市场来尽量减少经济低迷的影响。具体表现为，SK 海力士将维持去年 10 月份宣布的投资规模，比 2022 年的 19 万亿韩元减少一半以上。但是，将继续投资 DDR5、LPDDR5、HMB3 等主流产品的量产和有增长潜力的市场。

美光：资本支出锐减 40%，裁员规模再扩大

美光 2023 财年第一季度财报显示，公司营收锐减 47% 至 40.9 亿美元。美光 CEO Sanjay Mehrotra 预计，直到 2023 年底前，公司盈利能力仍会受到挑战。

在 2023 年资本支出方面，美光去年 12 月 21 日宣布将 2023 会计年度资本支出自原先预期的 80 亿美元左右下修至 70-75 亿美元，较 2022 年度的 120 亿美元大约年减 40%。除了减产投片和投资之外，还将采取裁员、高管减薪、暂停 2023 年奖金等行动缩减支出。

2 月 17 日，美光突然宣布，将之前的裁员规模从 10% 扩大到 15%，涉及人数扩大到 7200 人。美光发言人 Erica Rodriguez Pompen 表示，目前半导体库存太多，需求不足，已失去定价权。

其他全球芯片供应商

高通：发力汽车、物联网等新领域

高通 2022 财年（截止 2022 年 9 月底）总营收为 442 亿美元，同比增长 32%；净利润为 90.43 亿美元，同比增长了 43%。但是 2023 财年 Q1 财报，净利润为 22.35 亿美元，与上年同期的 33.99 亿美元相比下降 34%。

高通已经多次下调了对智能手机出货量的预测，并给出了比预期更悲观的销售前景。目前高通正在努力降低运营成本，减少在更成熟的业务领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网等新领域。

AMD：2023 赢下更多 CPU 市场份额

2022 年又是 AMD 增长强劲的一年，尽管下半年 PC 环境疲软，AMD 仍实现了高速增长和创纪录的营业额。2022 年 AMD 全年营业额为 236 亿美元，同比增长 44%，毛利率为 45%，同比下降 3%，经营收入为 13 亿美元，净收入为 13 亿美元。

AMD 在 2022 年已拿下 CPU 市场近 1/3 的市场份额，2022 年第四季度，根据 Mercury Research 的数据，第四季度英特尔在 x86 处理器市场的份额为 68.7%，而 AMD 为 31.3%。

2022 年 AMD 还完成了对 Xilinx（赛灵思）的战略收购，AMD 表示，有信心在 2023 年赢得更多市场份额，并实现长期增长。

德州仪器：建厂狂魔，瞄准 300 毫米晶圆厂

德州仪器 (TI) 是最大的模拟和嵌入式处理芯片制造商，2022 年 TI 营收首次突破 200 亿美元，同比增长近 10%。2022 全年工业和汽车合计占 TI 收入的 65%，同比增长约 3%。除了汽车业务之外，TI 表示其他所有业务需求都疲软。但即使如此，TI 也丝毫没有动摇资本支出的决心。分析师目前预计，TI 今年的资本支出将达到收入的 20%，为 20 年来最高水平。

TI 真的是建厂狂魔，此前 TI 宣布计划在谢尔曼建造多达 4 个 300 毫米晶圆厂。2 月 16 日宣布，德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造一座新的 12 英寸晶圆厂，新工厂预计于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产，可支持 65nm 和 45nm 生产技术制造模拟和嵌入式芯片。TI 认为，300 毫米晶圆的扩建将是其未来数十年继续取得增长的关键。

ADI：2022 年是 ADI 最赚钱的一年

2022 整个财年（截至 2022 年 10 月 29 日）ADI 营收达到了 120 亿美元，工业、汽车和通信领域的 B2B 市场营收均创下纪录。ADI CEO Vincent Roche 表示：“ADI 连续第七个季度实现了创纪录的收入。而 2023 年第一季度 ADI 收入为 32.5 亿美元，高于分析师预期的 31.5 亿美元。CEO Vincent Roche 表示，尽管存在宏观不确定性，但工业和汽车市场的需求仍然具有弹性。

意法半导体：扩大资本支出用于 SiC

2022 年意法半导体营收年增 26.4% 至 161.28 亿美元。营业利润率从 21 财年的 19.0% 增至 27.5%，净收入几乎翻了一番，达到 39.6 亿美元。预计 2023 财年收入在 168 亿美元至 178 亿美元之间。

2022 年 ST 资本支出为 35.2 亿美元，今年预估年增 13.6% 至 40 亿美元，主要用于增加 300 毫米晶圆厂和碳化硅制造能力，包括衬底计划。

恩智浦：汽车领域大放异彩

恩智浦 2022 全年营收为 132.1 亿美元，同比增长 19.4%；净利润为 28.33 亿美元，同比增长 48.6%。整个 2022 年，汽车和核心物联网市场的需求强劲，超过了公司的供应能力。对于 2023 年第一季度，该公司预计收入约为 30 亿美元。这意味着同比下降 4%，环比下降 9%。

对于 2023 年，恩智浦表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，相关 MCU 产品预计仍较吃紧，恩智浦继续面临某些节点和其他技术的短缺，例如 180 纳米、9055 氮化镓和高压模拟混合信号（恩智浦专有）。不过恩智浦在 Q4 获得了更多的供应，可能到 2023 年底，汽车业务供应短缺的问题会大部分缓解。

英飞凌：2023 年稳中求进

2022 财年英飞凌营收达到 142.18 亿欧元，同比增长 29%；利润达到 33.78 亿欧元，同比增长 63%。2023 财年同样开局良好，2023 财年第一季度，其营收达到 39.51 亿欧元，同比增长 25%，利润达到 11.07 亿欧元，利润率为 28%。展望 2023 年，英飞凌预计在 2023 财年的营收预计仍将达到约 155 亿欧元。

目前英飞凌正在德国的德累斯顿建设新工厂，扩大其 300 毫米晶圆制造能力，以满足预期的模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。该工厂计划总投资 50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资。

瑞萨：净利润翻番，汽车业务强劲

2022 财年瑞萨的营收同比增长 51%，达到 1.5008 万亿日元，净利润增至上年的 2.1 倍，达到 2566 亿日元。如此强劲的收入与 2021 年收购 Dialog 以及汽车和基础设施领域的强劲销售密不可分。瑞萨车用芯片事业涵盖微控制器 (MCU)、系统单芯片 (SoC)、模拟芯片以及电源芯片。2022 年 10 月，瑞萨完成对 4D 成像雷达解决方案商 Steradia 的收购，进一步拓展在汽车领域的产品线。

瑞萨表示，40nm 车规级 MCU 的强劲需求仍将持续。尽管过去两年紧张的供需关系有所缓解，但 8 寸线产能依然紧缺，但其他方面业务的库存调整还在继续，将谨慎管理避免库存积压。

安森美：2023 年 SiC 业务可观

安森美 2022 财年营收创历史纪录，实现营收 83.26 亿美元，同比增长 24%；净利润 19.02 亿美元，同比增长 88%。其中，汽车与工业终端业务合计营收 46.5 亿美元，同比增长 38.1%，是营收增长的主要驱动力。

值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的产量以支持长期服务协议（LTSA），2022 年安森美拿下了特斯拉的碳化硅业务，并将为大众集团提供碳化硅模块用于其下一代电动车的主驱逆变器解决方案。2022 年安森美碳化硅收入超 2 亿美元，预计将在 2023 年实现 10 亿美元的碳化硅收入，同时上调了长期订单预测，预计 23-25 年间承诺的碳化硅收入超 45 亿美元。

半导体设备供应商

半导体需求是设备采购的主要驱动力，经过三年稳定的增长，SEMI 预计半导体制造设备收入将在 2023 年下降 15.9%，这主要是由于内存需求下降，导致了相关晶圆厂设备的需求今年将下降 16.8%，然后在 2024 年反弹 17.2%。其中晶圆代工和逻辑（占一半以上的出货量）将在 2023 年下降 9%。后端设备，包括测试、封装和包装，预计今年将出现两位数的下降，明年将出现两位数的增长。

ASML 2022 财年净销售额为 212 亿欧元，同比增长 13.8%，净收入为 56 亿欧元，同比下降 4.4%。从收入结构上来看，光刻机收入 148 亿欧元占比 70%，量测为 6 亿欧元占比 3%，其他安装与售后收入 57 亿欧元占比 27%。光刻机实现销售 345 台，在光刻机产品结构中，EUV 光刻机占比 48%，共发货 54 台确认 40 台，浸没式 81 台，ArF dry28 台，KrF151 台，i-Line45 台。2022 年中国大陆市场为 ASML 贡献约 22 亿欧元收入（主要是 DUV 光刻机和量测设备），占 ASML 总收入的 14%，占 ASML EUV 以外的整机设备收入的 27%。ASML 预计 2023 年将继续保持强劲增长，净销售额将增长 25% 以上。其中 2022 年底的积压订单达到创纪录的 404 亿欧元。

应用材料 2022 财年（截止于 2022 年 10 月 30 日）共实现营收 257.9 亿美元，同比增长 12%；

基于 GAAP，公司毛利率为 46.5%，营业利润为 77.9 亿美元，占净销售额的 30.2%。2023 财年第一季度，应用材料公司实现营收 67.4 亿美元，同比增长 7%。

Lam 是全球最大蚀刻制程设备供应商，2022 自然年 Lam 的营收为 190 亿美元，同比增长 15%，存储客户贡献收入仍然超过一半。虽然 Lam 在 2022 年表现强劲，但对于设备主要用于内存领域的 Lam 来说，即将进入充满挑战的 2023 年。Lam Research 表示，2022 年全球 WFE 市场规模 950 亿美元，2023 年估计降至 750 亿美元附近，下降 20% 左右。Lam 已经宣布全球裁员 1300 人。

KLA 2022 自然年收入达到 104.84 亿美元，同比增长 28%，净收入 65.4 亿美元，同比增长 28%，可以说是半导体设备厂商中同比增长最多的。

写在最后

面对产业景气下行，几乎没有企业可幸免。2023 年对于芯片企业来说，将有一场硬仗来打。但如果将目光放到 2030 年，半导体仍然是一个蓬勃发展的市场。

本文来源于半导体行业观察，作者为杜芹 DQ，文章原标题为《芯片公司的 2023，会好吗？》