对芯片需求的疲软还在继续，英特尔或将台积电的 3nm 芯片订单延后至 2024 年第四季度。
市场对芯片的需求还未恢复，台积电的寒冬也许仍在继续。
2 月 22 日，媒体报道援引知情人士消息称，英特尔将台积电的 3nm 芯片订单延后至 2024 年第四季度。英特尔本准备将 3nm 芯片用于其第 15 代 Arrow Lake 处理器，但“灾难级” 的业绩让英特尔不得不开始缩减成本，调整 Arrow Lake 处理器的推出时间。
此前有报道称，英特尔的第 15 代 Arrow Lake 处理器采用混合小晶片架构，在 GPU 的晶片块部分据称是采用台积电的 3nm 芯片，并计划于 2024 年第三季度推出，而现在若英特尔将与台积电的订单推迟到 2024 年第四季度，那么其首款 Arrow Lake 处理器或将在 2025 年第一季度面世。
据悉，在此之前，英特尔会在 14 代酷睿 Meteor Lake 上使用台积电 4nm 芯片制造的图形模块。分析认为，距离 Arrow Lake 推出还有两年时间，在此期间应该还有两代产品会推出，英特尔 CEO Pat Gelsinger 在该公司 2022 年第 4 季的财报会议上表示：
关于 Intel 4，我们目前准备好生产，我们期望 MTL（Meteor Lake）在下半年上线。
Meteor Lake 将是英特尔首款与台积电在中央处理器（CPU）方面合作的产品，包含 Intel 4（7nm）运算晶片块，加上台积电 5nm 生产的 GPU 与采用英特尔 Foveros 3D 封装技术、6nm 生产的系统单晶片（SoC）。此外，Meteor Lake 或将成为英特尔首款整合极紫外光（EUV）微影技术的 CPU 系列。
华尔街见闻此前提及，台积电于去年 12 月 29 日宣布量产 3nm 芯片。台积电董事长刘德音在台南举行的扩大产能仪式上表示，当下对 3nm 芯片的需求 “非常强劲”，在 3nm 量产之际，台积电将在新竹和台中建造 2nm 工厂。
媒体分析称，由于半导体行业正在经历寒冬，“缺芯” 时代已经过去，大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变，因此台积电首代 3nm 虽量产，但第四季度出货片数甚少，2023 年第一季度出货量有望略微拉升，至第二季度后才会在苹果 iPhone 新机生产后逐月缓增。
媒体报道称，即便当前 PC 市场的需求下滑，苹果的 3nm 芯片需求似乎并未受太大影响，苹果计划包揽台积电首批 3nm 产能。
此前媒体报道称，由于 AMD、英特尔与英伟达等大厂开始调整订单，台积电 2023 年第一季度的产能利用率或将大幅下降。公司 N7 线（7 纳米、6 纳米级技术）的利用率 2023 年初将下降到 50% 左右。这将对公司 2023 年一季度营收造成影响，一季度营收环比恐下跌 15%。