金十数据 2 月 24 日讯,据《日刊工业新闻》未引述消息来源报道,台积电计划在日本西南部的熊本县建立第二家芯片制造厂,总投资料将超过 1 万亿日元(74 亿美元)。在日本的第一家工厂也在熊本县,将于 2024 年底投产。第二家工厂预计将于 2020 年代未完工;可能使用尖端的 5/10 纳米工艺。台积电据悉正在就政府补贴和客户投资进行磋商。细节将在年底前敲定。
金十数据 2 月 24 日讯,据《日刊工业新闻》未引述消息来源报道,台积电计划在日本西南部的熊本县建立第二家芯片制造厂,总投资料将超过 1 万亿日元(74 亿美元)。在日本的第一家工厂也在熊本县,将于 2024 年底投产。第二家工厂预计将于 2020 年代未完工;可能使用尖端的 5/10 纳米工艺。台积电据悉正在就政府补贴和客户投资进行磋商。细节将在年底前敲定。