美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群

Zhitong
2023.02.24 00:17
据华尔街日报消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模 530 亿美元的《芯片法案》在 2030 年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。
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