英特尔最近连续第五个季度陷入营收下滑，但其代工服务部门与 ARM 签署了一份共同推动用 Intel 18A 制程工艺开发低功耗计算系统级芯片的联合协议，这将使英特尔在移动 SoC 领域拥有更多的市场机会。英特尔系统级代工将提供 ARM 内核设计移动 SoC 的代工客户提供英特尔制程工艺的 ARM 计算产品组合和 IP，以及封装、软件和 Chiplet 等英特尔系统级代工模式。虽然英特尔代工业务体量仍与台积电、三星存在较大差距，但英特尔 2nm 高制程芯片的量产计划时间早于台积电和三星电子。
英特尔，这家在 PC 时代呼风唤雨、风光无限的芯片巨头，已连续第五个季度陷入营收下滑窘境。
就像尚未抛光的晶圆，英特尔的业绩表是如此的黯淡。在 2023 年 Q1，英特尔录得有史以来最大的季度亏损纪录，净收益亏 27.6 亿美元。2017 年第四季度 “创下” 6.87 亿美元亏损纪录已被刷新。
由于 PC 或服务器 “底部” 未知，尽管业界寄望 2023 年底这两个领域很可能触底反弹，但对英特尔来说，真正有助于未来实现大级别反弹的还是芯片 OEM 代工业务。尽管这块业务目前看起来仍无为英特尔挑大梁的能力。
约在 20 天之前，英特尔代工服务事业部和 ARM 签署了一份共同推动用 Intel 18A 制程工艺开发低功耗计算系统级芯片（SoC）的联合协议。
2024 年，这款基于 Intel 18A 制程工艺的 ARM 首款移动 SoC 芯片一旦量产，不但台积电和三星会面临一个强大竞对，对英特尔而言，其业绩改善也会迎来有效转机。这比寄望相对缥缈的 PC 和服务器触底反弹，对英特尔的价值，无疑更高。
高制程：进度超越台积电
虽然高通因为智能手机整体市场的收缩，在加紧削减成本，但英特尔代工服务事业部（IFS：Intel Foundry Services）与软银集团旗下芯片 IP 设计公司 ARM，签署的这份涉及 “多代前沿系统芯片设计” 的协议，却仍聚焦于移动 SoC 芯片的设计，未来也会扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。
英特尔和 ARM 在移动 SoC 方面的合作，基于 Intel 18A 制程工艺。
ARM 称，他们的客户在设计下一代移动 SoC 芯片时，将受益于 Intel 18A 制程工艺技术。这项技术带来了突破性的晶体管数量级，同时有效降低了功耗并提高晶体管性能。
从 Intel 20A 开始，英特尔引进了 RibbonFet 和 PowerVia 两项新技术。前者一种环栅或纳米晶体管结构，很可能可以像 FinFET 一样，延长摩尔定律，而 PowerVia 则是一种后端电源传输技术，能降低能耗。Intel 18A 将在 Intel 20 的基础上，每瓦性能提升约 10%。
英特尔 CEO 帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，与 ARM 的合作将为英特尔代工服务创造更多市场机会。英特尔下场启动晶圆代工业务始于 2021 年 3 月，即基辛格上任的第二个月。
此次这份协议最终将实现 “系统级代工”，即英特尔将为从事基于 ARM CPU 内核设计移动 SoC 的代工客户，提供英特尔制程工艺的 ARM 计算产品组合和 IP，以及封装、软件和 Chiplet 等英特尔系统级代工模式。
据基辛格此前透露，英特尔系统级代工主要包括晶圆制造、封装、芯粒和软件四个部分，在晶圆代工之外，还将面向垂直集成、模块集成、异构集成，为芯片企业提供技术方案。
目前，英特尔 EUV 制程节点的 Intel 18A 和 Intel 20A（分别对应 1.8nm 和 2nm）制程工艺已顺利流片，分别属于英特尔第一代和第二代 “Angstrom” 节点技术，将于 2024 年量产（分别于 2024 年下半年和上半年）。英特尔早些时候曾宣布，IFS 已拥有 43 个用户，包括 7 家排名世界前十的客户。
在英特尔 IDM 2.0 战略（2021 年 3 月 23 日发布）的指引下，英特尔成立独立代工服务部门（IFS）。目前，英特尔 IFS 代工业务势头良好，在 2022 年第四季度和全年营收大幅下挫的情况下，其代工营收在去年第四季度同比增长 30%，2022 全年同比增长 14%。
据 IDM2.0 战略规划，英特尔正在按照 4 年实现 5 个技术节点的进度推进代工业务。英特尔计划在 2025 年重新取得制程技术的领先地位，并通过 “系统级代工” 建立晶圆厂的差异化。
但是，英特尔代工业务体量仍与台积电、三星存在较大差距。财报数据显示，台积电 2022 年营收创下 751 亿美元新高纪录，三星晶圆代工业务在 2022 年的营收为 235.81 亿美元，而英特尔在 2022 年晶圆代工业务的营收为 8.95 亿美元，尚处于市场开拓初期。
英特尔 2nm 高制程芯片的量产计划时间表，早于台积电和三星电子。台积电和三星电子曾对外声称，其 2nm 制程工艺将于 2025 年量产。
原本，ARM 将自研内核 IP（CPU/GPU）设计卖给几乎所有的芯片设计及制造商。采用此等中立模式，因此有 95%+ 的移动 SoC 设计商都是 ARM 客户，如高通、联发科、苹果和紫光展锐。
一季度核心业务收入尽墨
英特尔代工业务看上去推进速度很快，虽然绝对收入值并不高，但这是一项很有希望改变英特尔当前困境的 “新” 业务方向。
最近，英特尔公布的 2023 财年 Q1 财报表现较差。报告显示，英特尔 2023 财年第一财季营收 117 亿美元，与上年同期的 184 亿美元相比下降 36%。
盈利情况更差，一季度英特尔净亏损 28 亿美元，由盈转亏，上年同期净利润为 81 亿美元；若不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），则调整后净亏损为 2 亿美元，上年同期不按照美国通用会计准则的调整后净利润为 36 亿美元。
这是英特尔连续第五个季度销售额下降，也是连续第二个季度亏损。同时，这也是英特尔有史以来最大的单季亏损，超过了 2017 年第四季度 6.87 亿美元的亏损纪录；毛利率也萎缩至 34.2%，低于英伟达和高通等公司。
正如财报显示的那样，英特尔正押宝 IFS 部门主导的代工业务。4 月 27 日，英特尔宣称，其仍有望实现像台积电那样在代工领域的领导地位。但一季度，IFS 部门营收为 1.18 亿美元，同比下滑了 24%。
从当前英特尔核心业务部门的表现看，实在令人沮丧。
英特尔包括为大多数台式机和笔记本电脑 Windows PC 提供动力的芯片的客户端事业部（CCG），今年一季度收入 58 亿美元，同比下降 38%；数据中心和人工智能集团（DCAI）下的服务器芯片部门跌幅更大，营收同比下降 39% 至 37 亿美元；网络和边缘业务事业群（NEX）销售额 15 亿美元，比去年同期下降 30%。
一季度，英特尔的业绩亮点来自 Mobileye，这是为自动驾驶汽车制造系统和软件的独立公司，其销售额在 2023Q1 实现同比增长 16% 至 4.58 亿美元。
英特尔是全球最大的半导体制造商之一，主要生产和销售 CPU、GPU 和 DRAM 等计算机（PC）芯片。疫情之后，PC 出货量就像智能手机一样，均呈下滑走势，这拖累了上游芯片设计和制造商的业绩表现。
Canalys 报告显示，2023 年第一季度，全球 PC（包括台式机和笔电）的总出货量下降 33% 至 5400 万台。其中，笔电的货量下降 34% 至 4180 万台，台式机下降 28% 至 1210 万台。
IDC 报告也同样显示，今年一季度，联想、惠普、戴尔的 PC 出货量同比均有所下滑。其中跌幅最大的戴尔，出货量下滑 31%，联想跌幅达 30.3%，惠普同比下滑 24.2%；苹果和华硕的出货量也分别下滑 40.5% 和 30.3%。
苹果 2023 财年第一季度（即 2022 年 Q4）财报显示，Mac 业务季度营收同比下滑 30%；惠普 2023 财年第一季度财报也显示，受 PC 销售疲软影响，公司净利润同比下降约 55%。
虽然 Canalys 报告认为 PC 销量在 2023 年底会触底反弹，基辛格也在英特尔财报电话会上，对 PC 触底的可能性做出暗示，但机构对这一 “前景” 仍有较大分歧：IDC 认为 2023 年 PC 市场的景气度不容乐观，而 Gartner 更预测，2023 年 PC 出货量将下降 12%。
因此从眼下英特尔所处的行业宏观背景看，英特尔能否在 2023 年站稳脚跟，收入和盈利出现根本性扭转，尚属于未知之数。