熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在 2023 年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先 2-3 年以上，三星初期仍 “高度参考” 龙头台厂封装架构。 (台湾电子时报)

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<p>熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在 2023 年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先 2-3 年以上，三星初期仍 “高度参考” 龙头台厂封装架构。 (台湾电子时报)</p>

消息称三星力拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先 2-3 年

消息称三星力拼晶圆级先进封装台厂成熟度领先 2-3 年