软银 “押宝” 的 ARM 即将在 9 月迎来 IPO，有望成为今年全球规模最大的 IPO，软银的业绩转折点到了？
软银的救命稻草——ARM 的上市近了！
5 月 12 日，彭博社援引知情人士消息称，软银据悉正开始筹划其芯片制造部门 ARM 约 100 亿美元首次公开募股（IPO）事宜，最早将于 9 月在纳斯达克上市。
据知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗银行被列为主承销商，并预计将有更多银行加入。
根据彭博汇编的数据显示，此次 ARM 的 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。
华尔街见闻此前提及，受科技股拖累，软银愿景基金在 2022 财年巨亏 320 亿美元，而 ARM 业绩表现亮眼，成了 “全村的希望”，推动 ARM 上市成了软银眼下最迫切的愿望。
4 月 30 日，彭博社曾报道称，ARM 已经向美国证券交易委员会（SEC）秘密递交 IPO 注册声明的草案，但 IPO 规模和发行价指导区间尚未确定。
华尔街各大投行预计，由于宏观经济和整个半导体行业的周期因素，ARM 上市估值在 300 亿到 700 亿美元的区间内，中间值仅为 500 亿美元。远低于软银去年提出的 600 亿美元估值目标。
华尔街见闻此前提及，市场对 ARM 的估值范围如此之大，一方面体现了在半导体的寒冬中，芯片公司估值的影响，另一方面，也反映出了各大银行在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的 IPO 交易之际做出的努力。
今日，软银股价跌近 4%，至 4949 日元，今年以来，软银股价累计跌超 12%。
“全村的希望”
2016 年，软银斥资 330 亿美元收购 ARM，并试图在 2021 年将其出售给英伟达未果，此后软银便一直计划推动 ARM 上市。
过去一年，由于其科技投资的价值在行业低迷中受到重创，软银遭受了严重亏损，但 ARM 的业绩目前仍处于高速增长中，被市场视为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银业绩的优质标的。
去年 11 月，孙正义在其最后一次参加的软银财报业绩电话会上宣布，他将不再参与软银的日常管理和其他活动，而是专注于推动 ARM 的 IPO 事业。。
目前，ARM在软银净资产价值中所占的比例为16%，高于软银国内移动业务资产所占的13%份额。
SMBC Nikko Securities 分析师 Satoru Kikuchi 表示，软银最重要的是推进 ARM 的上市，实现其他投资的退出计划，并通过这些步骤改善其财务状况、给股东带来回报。
上市在即 ARM 大幅调整商业模式，以戳破利润 “天花板”
就在市场将目光放在 ARM 上市之际，ARM 此前宣布要亲自下场造芯片了。
4 月 23 日，《金融时报》称，ARM 将和制造合作伙伴合作开发芯片，号称是该集团有史以来最先进的芯片制造工作。
知情人士透露称，ARM 已经组建了一个新 “解决方案工程” 团队，不仅要改进现有产品的性能和设计，还将负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发。
今年 3 月，有消息爆出 ARM 表示将彻底转变商业模式，计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费，而是根据终端的价值向制造商收费，以大幅提振专利收入。自然而然，这一计划遭到客户反对。
但即使以这种变相涨价的方式，ARM 的利润空间可能并没有得到大幅扩展。
另外，在上周公布的年报中，ARM 承认，其业务面临的主要风险是客户基础 “显著集中”。年报显示，去年 ARM 的前 20 大客户贡献了 86% 的收入，因此 “少数关键客户的流失可能会对集团的增长产生重大影响”。