英特爾曬 AI“全家桶”，目標 2025 年成芯片代工 “世界第二”

英特爾也要為 AI 時代寫下自己的註腳。

北京時間 9 月 20 日，英特爾舉辦 “ON 技術創新峯會”，定位為 AI PC 的酷睿 Ultra 處理器、AI 計算芯片 Gaudi2 和 Gaudi3、第五代至強處理器、先進製程工藝以及先進封裝技術進展逐一公開亮相。

開場的演講中，英爾特 CEO 帕特·基辛格介紹了半導體產業和科技經濟的規模，並強調了算力在其中扮演的價值。

根據英特爾公佈的數據，半導體產業市場規模達到 5740 億美元，而基於芯片的全球科技經濟規模則達到了 8 萬億美元，由此也提出了 “硅經濟” 的概念。

帕特·基辛格認為，AI 代表着新時代的到來，創造了巨大的機會，更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是未來經濟增長的關鍵組成。“未來 5 年聯網設備數量將增加 4 倍，未來 10 年將提升至 15 倍。”

酷睿 Ultra 12 月 14 日上市

今年 6 月份，英特爾對外公佈品牌升級策略，“酷睿 Ultra” 定位為旗艦級，從高到低分為酷睿 Ultra 9、酷睿 Ultra 7、酷睿 Ultra 5 三個子系列，而傳統的 “酷睿” 則定位主流級，從高到低分別是酷睿 7、酷睿 5、酷睿 3。

“英特爾 ON 技術創新峯會” 上，代號 Meteor Lake 的酷睿 Ultra 處理器正式揭開面紗，採用 Intel 4 工藝和 3D Foveros 封裝技術，集成英特爾鋭炫顯卡，12 月 14 日上市，宏碁 Swift 筆記本首發這款全新的處理器，並且配有基於 OpenVINO 工具包開發的宏碁 AI 軟件庫。

官方在峯會上未公佈酷睿 Ultra 處理器的詳細信息，根據此前的資料，這款處理器將同時採用 Intel 4 工藝和台積電 5nm 工藝打造，使用第二代混合架構技術，P 核心會採用全新 Redwood Cove 架構，E 核為 Crestmont 架構。

另外，以酷睿 Ultra 7 155H 處理器為例，根據跑分曝光的信息，其擁有 6 顆性能核心和 10 顆能效核，共 16 核 22 線程，基礎頻率為 3.8GHz，最高睿頻為 4.8GHz，還有着 4MB 的二級緩存和 24MB 的三級緩存。

英特爾還現場演示了利用基於 Luna Lake 處理器的 AI PC 演示生成式 AI 的處理能力，在本地離線的情況下，在幾秒內即通過文本生成 “AI 泰勒·斯威夫特” 的歌曲。

據悉，Luna Lake 將於 2024 年發佈，首發英特爾的 18A 工藝，與酷睿 Ultra 處理器採用相同的 3D Foveros 封裝技術。

另官方透露，第五代英特爾至強處理器將於 12 月 14 日發佈。

具備更高能效的能效核（E-core）處理器 Sierra Forest 將於 2024 年上半年上市。與第四代至強相比，擁有 288 核的高能效處理器預計將使機架密度提升 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍。

具備高性能的性能核（P-core）處理器 Granite Rapids，將在 Sierra Forest 之後發佈，與第四代至強相比，其 AI 性能預計將提高 2 到 3 倍。

英特爾還介紹稱，代號為 Clearwater Forest 的下一代至強能效核處理器將基於 Intel 18A 製程節點製造。

Gaudi2 牽手 Stability AI

今年 5 月份，英特爾基於 7nm 工藝的 Gaudi2 AI 計算芯片，並在隨後的 7 月份面向中國市場推出，英特爾旗下 Habana Labs 首席運營官 Eitan Medina 在發佈會上介紹，基於 MLPerf 基準測試結果，Gaudi2 是為數不多能替代英偉達 H100 進行大模型訓練的方案。

峯會上，帕特·基辛格也透露這款處理器的應用進展。據瞭解，Stability AI 基於英特爾至強處理器和 4000 個英特爾 Gaudi2 AI 計算芯片，打造了一台大型 AI 超算，性能排名可進入全球 TOP15。

Gaudi2 擁有 24 個可編程 Tensor 處理器核心（TPCs），96GB HBM2e 內存和 24 個 100GbE 端口，官方公佈的數據顯示，其在 RestNet50 Training Throughput 和 BERT Tralning Throughput 等視頻及自然語言處理的模型測試中，性能都達到了 NVIDIA A100 的 2 倍左右。

除了回顧 Gaudi2 的進展，帕特·基辛格表示，下一代 AI 計算產品 Gaudi3 將基於更先進的 5nm 工藝，相比着一代產品，Gaudi3 的 BF16 性能將提升 4 倍、計算性能提升 2 倍，網絡帶寬提升 1.5 倍，HBM 容量提升 1.5 倍。

2025 年，芯片製造 “全球第二”

2022 年，美國推出《芯片法案》，大力推動先進工藝芯片製造回流，在此之前，英特爾就已經提前展開部署。

2021 年，英特爾公佈了 IDM 2.0 戰略，推動晶圓代工業務，提出 4 年量產 5 個製程節點的目標，並預期 2025 年成為全球第二大晶圓代工廠，帕特·基辛格也回顧了代工業務的進展，相關目標也在逐一落地。

到目前為止，Intel 7 已實現大規模量產，基於 Intel 4 製程的酷睿 Ultra 即將上市，Intel 3 也正按計劃推進中，而埃米級工藝節點 Intel 20A 和 Intel 18A 分別於 2024 年上半年和下半年量產。

官方表示，Intel 20A 將是首個應用 PowerVia 背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管 RibbonFET 的製程節點。

今年 3 月，英特爾就對外表示，Intel 20A 和 Intel 18A 已成功流片，即規格、材料、性能目標等均已基本達成。

此外，英特爾的代工服務已經有 43 家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少 7 家來自全球 TOP10 的芯片客户，其中包括 ARM、愛立信等。

先進封裝工藝方面，除了支持不同工藝、結構共存的 Foveros 3D 封裝技術外，英特爾也公佈了半導體玻璃基板封裝材料技術的開發進展。

官方表示，與目前業界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性當面都有更好的表現。這也使得芯片架構師將能夠在一個封裝裏封裝更多的 Chiplet，同時實現性能、密度、靈活性提升，以及成本和功耗的降低。

英特爾稱，其玻璃基板技術能夠將單個封裝中的芯片區域增加 50%，從而可以塞進更多的 Chiplet。

據瞭解，玻璃基板也可以與傳統的有機基板一起使用，以提高結構完整性。

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