新鲜出炉的台积电法说会,哪些情况值得关注?
2024 年 10 月 17 日,台积电发布了三季度业绩,并召开了发说会。
虽然此前市场对半导体行业仍有质疑,不过台积电三季度依然保持较好的状态。那么台积电法说会有哪些值得关注的呢?我们先看下一他们法说会的内容。
【台积电业绩陈述】
24Q3 台积电实现收入环比增长 12.8% ,由强大智能手机、AI 相关需求的 3、5nm 支撑,毛利增长 4.6 % 环比达到 57.8%,主要是更高的稼动率导致,以及成本优化。Operating expense 是 10.4%,运营毛利环比增长 5%,达到 47.5%。Q3 EPS 是 12.54 新台币,ROE 是 33.4%。
3nm 营收达到晶圆制造营收的 20%,5nm、7nm 分别为 32%、17%。
7nm 和更先进制程占比达到 69%。
高性能计算(HPC) 增长 11% 环比,达到 51% 占比;智能手机环比增长 16%,达到 34% 占比;IOT 增长 35%,占比 7%,汽车增长 6%,占比 5%,DCE 减少 19%,占比 1%。
资本结构来看,三季度末现金和等价物 2.2 万亿新台币合 690 亿美元。
短期负债增长 310 亿新台币,长期负债减少 380 亿新台币,主要是 debt payable 部分变成短期负债。应收账款可周转率稳定在 28 天,库存周转天数增长到 87 天,主要是 5、3nm 晶圆。我们创造 CFO 为 3920 亿新台币,花费 2070 亿资本开支,以及 910 亿分红。现金增长到 1.9 万亿新台币。3 季度美元资本开支为 64 亿美元。
我们期待四季度营收 26.1~26.9B 美元,环比增长 13% ,同比增长 35%。按照 1USD=32 新台币的汇率,GM 预期 57%~59%,OPM 是 46.5%~58.5%。
3Q24 和 4Q24 盈利来看,3Q 毛利率增长 460 基点,主要是稼动率增长和成本优化,比业绩指引上限更高 230 基点,主要是稼动率导致。我们指引四季度 GM 增长 20 个基点,达到 58% 的中位,主要是稼动率提升,部分被 3nm 爬坡抵消。
24 年资本开支来看,台积电的资本开支是按照预期的增长,支持未来增长,基于长期的市场需求。强大的 AI 需求持续,我们持续投资支持我们的客户的增长,我们现在期待 24 年资本开支稍高于 300 亿美元,70~80% 用于先进制程,10~20% 是特色工艺,10% 是先进封装、光罩之类的。
台积电更高的资本开支总是更高的增长机会第二年相关,我们展望很强,我们持续投资。
我们三季度的业务被强大的智能手机和 AI 相关对 3、5nm 的需求支撑,四季度来看,我们期待我们的业务继续被强大的先进制程需求支撑,很强的 AI 需求,带动 3、5nm 稼动率提升。我们将用于训练、推理的 CPU、GPU、加速器相关定义为 AI,不算网络和端侧 AI。我们期待服务器 AI 处理器超过三倍增长,达到收入增长 Mid teen。我们的强大支撑和客户群体,我们继续抓住行业增长。我们预期全年收入增长接近 30%,按照 USD 口径。
我们基于客户的需求,一些客户对灵活性有要求,也有政府的补贴支持。在(美国)亚利桑那,我们有稳定客户的需求,有联邦政府和当地政府的支持,我们计划建设 3 个工厂,是通常工厂的 2 倍大。
现在建设 4nm,这是很好的一年对我们和客户,突出我们的强大的制造能力,我们期待第一个 fab 在 25 年初量产,期待亚利桑那的公厂的质量和台湾的厂一样。
第二、第三个厂基于客户做先进制程,预期 28 年、30 年前量产。我们继续作为客户成功的重要部分。日本工厂也有政府支持,现在进展很好,特色工艺工厂已经验证通过,量产这个季度开始,质量也和台湾厂一样。
第二个 fab 建设在第二年四季度开始,第二个 fab 是战略客户使用,用于消费、汽车、工业、HPC。欧洲工厂在欧盟和德国当地政府支持,和战略客户 8 月份举行仪式,用于汽车和工业应用,预期 2027 年开始量产。
我们继续提升我们的竞争力、领导力和更广的制造基地,提升效率,给客户提供最先进的制程支持他们发展。
【Q】关于 AI 的投资,您如何看待 AI 的持续性,以及如何规划 CAPEX 发展?AI 的周期您如何看待?
我们判断 AI 的需求是真实的,我们不断和客户接触,包括 hyperscaler 客户,每一个 AI 的创新者都和我们合作,我们是知道最深入最广阔的。基于我们的经验,我们在使用 AI 和 ML 在 FAB 和研发,提升我们的效率、速度、质量。1% 的效率提升对我们是 10 亿美元。我们不是唯一受益于 AI 的公司。其他使用 AI 的公司也会提升效率的。我们相信很多公司都在使用 AI,用于他们的效率提升。所以我们认为是真实的。
【Q】您对于半导体周期如何判断?是否到顶了?
我们认为 AI 的需求只是刚开始。我们一个重要客户说,现在需求是 Insane 的,只是刚开始,未来会从科幻转向现实。除了 AI 以外半导体,现在是稳定了,开始恢复。
【Q】您如何看待未来几年的 CAPEX?
我们对 25 年现在还没有可以分享的具体数字的 CAPEX,我们通过非常纪律性的过程决定 CAPEX,更高的 CAPEX 总是基于更高的未来几年的增长机会。如果增长不错,我们会投资。明年看着会是一个健康增长的年份,我们会在 1 月份更新数字。
【Q】关于 GM 的指引,海外工厂稀释 2、3 点的毛利率,25 年您怎么看?
现在对 25 年细节还是太早了。确实我们期待 3nm 爬坡的稀释明年逐渐减少,我们会 sell the value,而且会是健康增长的一年,所以是积极的。但是海外工厂产能爬坡会有毛利率稀释,而且还有 N5 转 N3 的动作,N2 26 年也会有 ramp,ramp 期间也有费用。每一个先进制程,准备的费用越来越多。电费也增长了,10 月份涨了 14%,过去几年电费都翻倍了。我们认为台湾电费是最高的。这会影响至少一个点毛利率。我们还没发控制汇率,1% 的汇率变化,会有 40 个基点的毛利率的变化。
【Q】海外产能来看,美国和日本工厂是非常低的毛利率吗?
明年一月份我们对折旧会有更新。海外工厂盈利能力确实更差,主要是规模较小,明年也是刚开始爬坡,成本也更高。但我们会逐渐改善。在 Arizona 和 komamoto,我们不止一个工厂,fab1 开始改善盈利能力,fab2 开始了。Arizona 还有 fab3,所以未来三五年我们认为每年都有 2、3 个点的毛利率的稀释。
【Q】现在没有调价毛利率都 57%、58% 了,比一些客户都高,关于未来对客户的议价能力,对长期毛利率有什么影响? 成熟制程价格战略怎么办?公司是否会有反垄断?
Sell our value 是不断进行的战略,我们是我们客户的伙伴,这个过程现在看进展很好。我们对供应商也是伙伴,我们不会对他们使用议价能力,而是帮助他们发展。我们的供应商和客户都是一起合作,战略就是让客户作为台积电的客户就是成功。客户做好我们也好。台积电的毛利率现在比客户高是不对的,部分 AI 芯片供应商毛利率我们这辈子都达不到。我们作为资本密集行业,我们必须很高的毛利率来生存,来达到健康的增长。对于反垄断或者不正当竞争,之前我们提出新的 fab 模式,包括 wafer 制造、封装、测试、光罩制造,这些都越来越重要,这些都是我们的营收部分。我们的竞争对手,比如 IDM 厂商,也有自己的封装、光罩、测试,我们认为这个新的 fab 模式更适合我们,我们的份额在这个市场只有 30% 左右,还没做到 dominant,还不足以来反垄断。
【Q】Intel 现在想卖了自己的制造部门,公司是否期待 Intel 更多的需求?公司是否会购买部分 Intel 的工厂?三星的 IDM 您如何看待,会不会 Outsourcing?
对于购买部分工厂是不会的。业务来看,我们认为加州的 IDM 公司是我们很好的客户,我们持续获得他们的 sizeable 的订单。是否会增加的问题太具体了,过几个季度再看。
【Q】关于长期的增长机会,公司 21 年指引 15~20% 的 CAGR 到 26 年,AI 是否会增长这个机会?26 年以后怎么样?现在看未来五年的增长机会怎么样?
未来五年是否和 21~24 年一样好,我们在 23 年之前都是 20~30% 增长,25 年也是对我们很健康的一年,我们还没有长期的 CAGR 更新,但我们认为也是很健康。
【Q】AI 需求是否会让公司增速更快?
我们是这样希望的,但我们今天还没有可以分享的长期 CAGR 数字。
【Q】关于 2nm 和 A16,HPC 需求很强,2nm 产能建设会怎么样?chiplet 会不会减少 2nm 需求?向 A16 制程迁移会是怎么样的?
确实,chiplet 确实是很多 HPC 客户的战略,但我们有很多客户对 2nm 有兴趣,他们都和我们接触,我们看到很多的需求,比我们之前预期更高,也相比 3nm 更高。A16 对 AI 服务器芯片很有吸引力。需求也很好。我们工作很努力来准备 2nm 和 A16 的产能。
【Q】关于长期 AI 的规划,公司需要几年来建设工厂,对 25 年以后的需求,公司如何准备产能?客户是否对公司有保证?hyperscaler 的 CAPEX 变化如何 derisk?
我们和很多客户都有交流,几乎每一个做 AI 的都和我们合作,包括这些 hyperscaler,长期市场的需求来看,我们有一些 picture 了,我们和他们是 rolling basis 的合作。我们建设产能是有纪律性的,来准备合适的产能规模,来支持我们的客户的需求,也最大化股东利益。
【Q】台湾地区有一些能源上的挑战,公司建设 2nm 产能在新竹和高雄时候怎么应对?现在 hyperscaler 在建设核电站,公司会不会用核电?
我们确实在台湾建厂很多,需要电能、水和土地,我们继续和有关部门合作,告知我们的需求和计划,也获得了他们支持我们的保证。他们如何准备电能,比如核电、绿电的方式,我们现在还不能分享。但我们肯定能获得足够的电力、水、土地。
【Q】关于非 AI 需求,您认为 PC 和手机 25 年需求怎么样?
PC 和手机的增长还是低两位数,但内容来看,有更多的 AI 功能的芯片。硅片需求的增速高于终端增速,因为尺寸更大。这俩业务我们预期都是逐渐增长,因为 AI 的应用都会比较健康。
【Q】关于先进封装,未来几年的营收展望怎么样?是否可以达到公司的平均毛利率?
先进封装未来五年都是比公司增速更高的,达到 high single digit 占比。毛利在接近平均毛利率,但 Not yet。
【Q】关于自由现金流,公司是否会考虑增加现金毛利?公司如何平衡持续投资和股东利益?
我们的分红政策是可持续的,也不断增长,我们在收获之前的投资。自由现金流增长是我们收获过去投资的原因。资产负债表来看,我们用现金达到 organic grow,实现股东利益最大化。我们会支付自由现金流返还给股东。
【Q】Foundry 2.0 模型相比传统的 foundry 模式,各个部分增长的机会怎么样?
在 foundry2.0 模式,先进制程、先进封装具备更高的增长,成熟制程、传统的封装没有这么好的情况。
【Q】您是否可以更新下全年半导体的增速的展望?明年怎么样?
和上次说的很类似,我们增速倒是比上次好点。但整个行业和之前估计的差不多。我们认为现在对 25 年的增长还是太早,下次季度开会再说。
【Q】最新的 Cowos 产能今年和明年建设计划怎么样?
我们投入很多努力扩产 cowos,粗略来看,我们的客户需求超过了我们的供给,即使今年产能翻倍,明年继续翻倍,还不够。我们还是在不断努力满足客户需求。
【评论】
从台积电三季度业绩达成情况和全年业绩展望来看,作为目前算力的龙头,台积电的业绩还是非常亮眼的。在当下以及未来的一段时间里,台积电还会保持其对其他竞争对手的优势。
第一,从收入的技术领域来看。3nm 和 5nm 占公司收入超过 50%。这也是台积电毛利水平最高的两块业务。主要是为 CPU、GPU、智能手机等产品代工。从目前整体市场格局来看,高性能的 GPU 可能是增长的主要原动力。这也意味着,英伟达为代表的 AI 厂商依然保持较高的景气度。
第二,从下游行业来看,PC 和智能手机的市场已经逐渐趋于成熟和稳定,GPU 作为高性能运算的代表,保持较高的增长趋势,从公司与市场的交流来看,可能还会持续。
第三,由于台积电的运营模式高毛利,所以公司资产结构也会进一步优化,下游情况较好,公司有较强的议价能力,因此,台积电的现金流保持健康。
第四,作为行业领头羊,在技术甩开三星等追赶者较远距离的同时,台积电也在开始扩张规模。同时,受在亚利桑那和日本等地区建设工厂影响,公司的资本开支也将保持较高水平。理论上来说,这对 AMSL、LAM、AMAT、TEL 等公司都是一个利好的消息。至少未来的一段时间内,他们的订单是有保障的。
第五,AI,还是 AI。无论是 3nm 和 5nm 的先进制程产品,还是 CoWos 先进封装,台积电在 AI 领域都是不折不扣的卖铲人。所以公司超出市场预期的表现,也体现了台积电独特的竞争地位和优势。
最后,可能就是公司对先进封装和 AI 领域的乐观。在收购了群创的工厂之后,台积电拥有了一个更大面积的洁净室,公司先进封装,特别是玻璃基先进封装的能力将快速提升。此前 HTI Jeff 讲的几百 K 加工能力,并不是空穴来风。
综合来看,台积电的业绩说明会,不仅对芯片加工行业给出了乐观预期,同时也对下游未来有一定的指引作用。在公司市值破万亿后,形成了有力的支撑。$台积电 (TSM.US)