台积电新故事不断书写半导体传奇

台积电盘前上涨超过 9%，它还有哪些故事发生，或即将发生？台积电近期及未来可能发生的一些重大变化包括：

1. 业绩与财务方面：

• 第三季度业绩强劲推动股价上涨：2024 年 10 月 17 日台积电公布第三季度财报，合并收入超 230 亿美元，净利润超 100 亿美元，同比增长 54.2%。这一出色的业绩表现是其盘前股价上涨超过 9% 的重要原因之一。强劲的业绩增长提升了投资者对台积电的信心，推动了股价上扬。

• 第四季度业绩展望乐观：台积电管理层预计第四季度销售额在 261 亿美元至 269 亿美元，取中间值将环比增长 13%，同比增长 35%；预计第四季度毛利率在 57% - 59% 之间；以美元计算，预计今年销售额将增长近 30%。如果台积电能够实现这一业绩目标，将进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

2. 技术研发与突破方面：

• 2nm 制程取得重大突破：台积电在 2nm 制程节点上取得了技术突破，将首次引入 gate-all-around fets（GAAFET）晶体管技术，还结合了 NanoFlex 技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃，预计 2025 年下半年正式进入批量生产阶段。随着技术的不断进步，台积电有望在高端芯片制造领域继续保持领先地位。

3. 全球业务布局方面：

• 欧洲扩厂计划：台积电正在扩大其全球业务，计划在欧洲开设更多工厂。今年 8 月，台积电在德国德累斯顿投资 100 亿欧元（合 109 亿美元）的芯片制造工厂破土动工，这是其在欧盟的第一家工厂，预计 2027 年底开始生产。未来，台积电可能会在欧洲其他地区继续建设晶圆厂，重点关注人工智能芯片市场，以满足日益增长的市场需求。

• 美国工厂运营与发展：台积电在美国亚利桑那州设立了三座工厂，第一座晶圆厂将在 2025 年实现量产。不过，海外工厂的盈利能力目前低于台湾地区，主要是因为规模较小且初始爬坡成本较高，但台积电管理层认为情况会逐渐改善。

4. 合作与竞争方面：

• 与芯片封装公司合作：台积电和芯片封装公司 Amkor 已签署了谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司工厂距离接近，将缩短整体产品的生产周期。

• 行业竞争加剧：半导体行业竞争激烈，英特尔等竞争对手也在不断加大研发投入和产能扩张。台积电需要不断提升自身的技术实力和生产效率，以应对来自竞争对手的挑战。同时，随着全球半导体市场的快速发展，新的竞争对手也可能不断涌现。

$台积电 (TSM.US)