英伟达消息更新及评价

近期尽管阿斯麦业绩爆雷，不过英伟达和台积电表现非常不错，10 月 17 日的交易中，双双创历史新高。

目前，市场对英伟达的主要关注点还是在新品 Blackwell 的交付预期和未来一段时间 AI 产业链的增长上面。本文汇集了一下市场的传言和消息。

-近期老黄在交流会上频繁强调 Blackwell 需求强劲；预计主权 AI 收入到 2025 年 1 月将达到低两位数（LDD）十亿美元；NVIDIA 在 2025 年之后的增长可能由前沿模型 + 强化学习驱动（将推理侧 scaling 的逻辑更新进了 PPT）。

-10.8 的鸿海 Techday 上提到 Blackwell 需求好于预期，24Q4B 卡，预计 25-30 万颗，收入在 50-100 亿美金，25Q1B 卡收入或超过 H 卡，出货 75-80 万颗，接近 24Q4 的 3x。鸿海计划 2025 年 GB200NVL72 机架产能达到 2w，在墨西哥建立全球最大的英伟达 B200 组装工厂

-NV 已将 DGXB200 的首批工程版本之一送到了 OpenAI 办公室。

-CoWoS 展望持续上修，TSMC 计划在未来几年内大幅增加产能，预计到 2024 年底，TSMC 的月产能将达到 35，000 片，到 2025 年底将达到 65，000 片，而到 2026 年中期将达到 75，000 片（来自 Jefferies Semi CoWoS 会议）。

-NVRoadmap 小变动，或将 B200AUltra/B200Ultra/GB200Ultra 改名为 B300A/B300/GB300，且计划在 25 年年中启动量产，原计划的 B200A 在 25Q1 出货或取消。

-AMDMI325X 将于 24Q4 量产，配备 HBM3e，运算速度比英伟达 H200 快 30%。后续 Roadmap：2025 年 MI350，对标 Blackwell；2026 年 MI400。

2025 年英伟达出货量预期：GPU 总数量在 800 万颗左右，其中 GB200 机柜 6 万台，对应 400 万颗，其他 8 卡服务器 B300 对应 70-80 万颗，H100/H200 对应 200 多万颗，其余还有 B200A。

新产品节奏：B300 产品目前还在和客户对接，11 月底会有信息更新，明年 6、7 月样机给到客户。2025GTC 大会预计会进行 Rubin 样机展示，Computex 可能会有英伟达自研 CPU 搭配 Rubin 产品的展示。

产品价格、ODM 代工利润：GB200 价格在 300-330 万美金，非 GPU 价值量 80 万美金左右，毛利润大约 6.4 万美金，净利润接近 5 万美金。后续会有降价空间，英伟达会看市场竞争情况进行调整，降价压力给 ODM，ODM 会通过调整零部件供应商进行传导

英伟达产品战略：希望尽可能多的吃下客户需求，按 GB200、Rubin 等机柜为高端产品，B300、B200A、H200 为高中低端单节点产品覆盖所有客户。而且同步推动 CPU 产品与其他竞对进行竞争。

铜缆、光模块、PCB 情况：GB200 交换托盘连接方案还在验证，PCB 可能会有散热问题占比会比较小，铜缆占比高一些。远期高密度机柜方案上，铜缆因为传输距离、信号衰减、连接复杂度上有较多限制使用光方案的可能性更大。

【评价】

首先前期市场关注的 Blackwell，虽然经过了波折，不过在年内量产交付的确定性已经非常强。作为英伟达新的杀手级产品，Blackwell 的诞生可能会改变整个 AI 产业链的发展。

更强大的算力基础，将构建更优秀的 AI 大模型。这对此前在 AI 模型有一定构建和积累的公司无疑是一个利好。无论是 OpenAI 还是谷歌、微软、Meta 的大模型，在新的基础设施之上，将如虎添翼。

同时，对上游的台积电等核心供应商而言，英伟达的新产品也会带动先进制程芯片和先进封装的需求。台积电为阿里两三年的产能确定性也很高，这对上游厂商而言，也都是积极的消息。

更上游的 LAM、AMAT、TEL、KLA 都将在这场半导体行业的蓬勃发展中受益。这些具有高端技术的公司，毛利率至少都是在 40-50%，是切实在市场受益的标的。

此外，先进封装公司 BESI 近年来发展迅速，公司的毛利率也超过 60%，在未来的两三年中，先进封装设备也将持续受益。

从此材料来看，PCB 行业可能会逐渐淡出，更加有效的铜缆和光模块会在新一代的产品中不断受益。国内很多厂商可能都是优秀的受益标的。

总体来说，这一场从英伟达和台积电带动的新技术革命，正在以前所未有的方式，带动半导体产业爆发。$英伟达 (NVDA.US)