HBM 爆发重塑半导体行业格局，SK 海力士年度利润首超三星

SK 海力士在 HBM 领域的领先优势，正在改写韩国半导体产业的竞争版图。公司 2025 年营业利润首次超越长期行业霸主三星电子，标志着全球存储芯片市场进入新的竞争阶段。

周三数据显示，SK 海力士 2025 年全年营业利润达 47.2 万亿韩元，超过三星电子次日公布的 43.6 万亿韩元。这是 SK 海力士自 2012 年被 SK 电讯以约 30 亿美元收购以来，首次在年度利润上超越三星。三星存储芯片部门 2025 年营业利润约为 24.9 万亿韩元。

这一业绩逆转的核心驱动力是高带宽存储器（HBM）市场。SK 海力士巩固了其在这一 AI 处理器和服务器专用芯片领域的全球领导地位，获得了英伟达等客户的大量订单。Counterpoint Research 估计，SK 海力士在 2025 年第三季度 HBM 市场的收入份额达 57%，而三星仅为 22%。

对投资者而言，这场竞争远未结束。三星正在扩大 HBM 销售，计划今年开始交付第六代 HBM4 产品。分析师预计，SK 海力士将保持 HBM4 市场的高份额和主导地位，但三星有望在新一代产品上取得实质性进展。

AI 基础设施热潮催生新赢家

SK 海力士的成功建立在其 HBM 技术的领先地位之上。高带宽存储器是一种专用芯片，用于英伟达等公司生产的 AI 处理器和服务器。

"SK 海力士显然是亚洲杰出的'AI 赢家'，"Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 表示，该公司在 HBM 和其他 AI 服务器芯片的质量和供应方面的领先地位，在当前 AI 基础设施热潮阶段至关重要。

SK 海力士提前布局 HBM 市场，去年获得了英伟达存储器合同的最大份额。据当地媒体周三报道，SK 海力士已获得英伟达下一代 Vera Rubin 产品超过三分之二的 HBM 供应订单。

SK 海力士还在更广泛的 DRAM 市场小幅领先三星。DRAM 即动态随机存取存储器，用于个人电脑、服务器和数据中心等计算设备的临时数据存储。Hwang 指出，即使三星在 2025 年第四季度重新夺回存储器收入排名首位，SK 海力士仍保持了这两个领域的市场领先地位。

三星力图在新一代产品上突围

竞争正在升温。三星和美光等竞争对手已在 HBM 领域取得一些突破。

三星已扩大 HBM 销售，并表示按计划将在今年开始交付 HBM4 产品——最新的第六代 HBM 技术。SemiAnalysis 专注于存储器和 AI 供应链的分析师 Ray Wang 表示："我们预计三星将在为英伟达新产品提供 HBM4 方面实现重大转变，摆脱去年的质量问题。"

尽管如此，分析师仍预计 SK 海力士将在 HBM4 市场保持高份额并维持主导地位。"HBM4 竞赛实际上是 SK 海力士和三星之间的较量，因为我们认为这两家公司比美光更具竞争力，"Wang 表示。

他补充道："我们预计 SK 海力士将保持其在 HBM4 的领先地位，而三星将取得实质性进展，在 HBM4 上比前几代产品更具竞争力。"

这场技术竞赛的结果将直接影响全球 AI 芯片供应链格局，并决定韩国两大半导体巨头未来的市场份额分配。对于押注 AI 基础设施的投资者而言，密切关注两家公司在 HBM4 量产和客户认证方面的进展至关重要。